La gestión de la ΔT durante el reflujo es una parte importante de un proceso de soldadura bien controlado. Ya hemos aprendido sobre el control del proceso de reflujo con Durafuse® LT y cómo puede ser un poco diferente de una pasta de soldadura típica. En algunos ensamblajes, puede ayudar a proporcionar una ventana de proceso más amplia durante el reflujo que seguirá proporcionando uniones de soldadura fiables.
En placas grandes con una mezcla de componentes pequeños y muy grandes, no todo se calienta uniformemente. Muchos componentes y placas no deben exponerse a temperaturas superiores a 255 o 260℃. Típicamente esto no es un problema ya que un perfil estándar SAC305 tendrá una temperatura máxima de solo 245℃. Sin embargo, si la placa es MUY irregular, es importante asegurarse de que la junta de soldadura más fría de la placa tiene una junta de soldadura fiable, mientras que el punto más caliente de la placa no daña el componente.
Una de las grandes cosas que hemos aprendido sobre Durafuse® LT es cómo controlar el punto de temperatura más bajo de la placa durante el reflujo para obtener fiabilidad, ¡y todo lo que esté por encima de esa temperatura está bien! También sabemos que a temperaturas máximas iguales o superiores a 210℃, la forma del perfil de reflujo de Durafuse® LT es muy similar a la de un perfil de tipo SAC305 o SnPb. De hecho, Durafuse® LT es 100% compatible con un perfil SAC305 estándar.
¿Qué significa esto para el control deΔT? Significa que si una placa tiene 30℃ deΔT (¡esto es ENORME!) puede seguir teniendo una unión soldada Durafuse® LT fiable en cada lugar de la placa, ya sea a 215℃ o a 250℃.
Si necesita una temperatura de reflujo inferior a210℃ o se enfrenta a una ΔT difícil, póngase en contacto conmigo o con cualquier miembro de nuestro equipo de Indium y estaremos encantados de ayudarle.
