Seminarios en línea

Mejora de la fiabilidad: soldadura a baja temperatura para los retos actuales de los BGA

Mira el seminario web

Nombre de pila(Obligatorio)

Nombre de la familia(Obligatorio)

Correo electrónico profesional(Obligatorio)

Número de teléfono (opcional)

Empresa(Obligatorio)

Dirección(Obligatorio)

País Estado / Provincia / Región