If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
L'équipe de blogueurs d'Indium Corporation
Notre équipe de blogueurs est composée d'ingénieurs, de chercheurs, de spécialistes des produits et de chefs de file de l'industrie. Nous partageons notre expertise en matière de matériaux de soudure, d'assemblage électronique, de gestion thermique et de fabrication avancée. Notre blog offre des perspectives, des connaissances techniques et des solutions pour inspirer les professionnels, en présentant les innovations de produits, les tendances et les meilleures pratiques pour aider les lecteurs à exceller dans un secteur compétitif.
