Brook Sandy-Smith : Phil, vas-tu au SMTAI cette année ?
Phil Zarrow : Oui, c'est vrai, Brook. Qu'en est-il de vous ?
Brook Sandy-Smith : Oui, j'y serai et j'ai hâte d'y être.
Phil Zarrow : Qu'attendez-vous en particulier ?
Brook Sandy-Smith : J'organise une table ronde sur les défauts induits par le gauchissement et sur la question de savoir s'il faut revoir la limite.
Phil Zarrow : Parce que nous sommes allés, avec les technologies modernes des composants, au-delà du vieux sourire ou du froncement de sourcils.
Brook Sandy-Smith : En effet, le gauchissement dynamique change tout. Alors que nous parlions de tête dans le pilier ou de tête sur le pilier, nous parlons maintenant d'ouvertures non humides. Vous pouvez avoir une forme très irrégulière qui change pendant la refusion ou vous pouvez même avoir une forme inhabituelle de l'emballage lorsque vous le placez, qui s'aplatit ensuite pendant la refusion.
Phil Zarrow : C'est vrai.
Brook Sandy-Smith : Lorsque vous revenez à la température ambiante, alors que le composant a une forme bizarre, comment cela crée-t-il de nouvelles contraintes internes sur les joints de soudure ? Nous aborderons toutes ces facettes du thème des défauts induits par le gauchissement. Et, nouveauté cette année, ma table ronde sera retransmise en direct sur Facebook.
Phil Zarrow : Qu'allez-vous faire d'autre au SMTAI cette année ?
Brook Sandy-Smith : J'attends avec impatience les réunions de l'IPC. C'est une très bonne occasion de faire entendre sa voix dans l'industrie. Vous pouvez soit soulever des questions concernant les normes que vous voyez, soit apporter de nouvelles technologies ou de nouvelles stratégies au comité, de sorte que l'ensemble de l'industrie électronique puisse bénéficier des progrès que vous réalisez.
Phil Zarrow : Y a-t-il des comités particuliers sur lesquels vous vous concentrez ?
Brook Sandy-Smith : Eh bien, oui, je veux dire, le comité IPC-7093, qui est la ligne directrice pour les applications de composants de terminaison par le bas. Nous sommes en train de réécrire la norme. Il s'agit d'un énorme changement au sein de l'IPC, et c'est une très bonne occasion d'apporter de nouvelles stratégies. Je veux dire que tout le monde parle des composants à terminaison par le bas.
Phil Zarrow : Oui.
Brook Sandy-Smith : Je sais que vous donnez toujours des ateliers. Qu'est-ce que les nouveaux ingénieurs vont apprendre cette année ?
Phil Zarrow : Cette année, Jim Hall et moi-même présenterons l'atelier sur la réduction des défauts dans l'analyse des défaillances de processus.
Brook Sandy-Smith : Absolument. Vous êtes toujours très instructif et doué pour enseigner toutes sortes de défauts et la manière de les résoudre.
Phil Zarrow : Et légèrement divertissant.
Brook Sandy-Smith : Parfois, oui.
Phil Zarrow : Parfois. Et quoi d'autre ? Qu'en est-il de la salle d'exposition ?
Brook Sandy-Smith : Oui, j'ai hâte de me rendre au salon. Ce que je préfère, c'est voir des gens avec qui j'ai échangé des courriels tout au long de l'année, mais nous avons enfin l'occasion d'avoir une conversation en face à face. C'est à ce moment-là que se produit la meilleure stratégie technique, lorsque vous êtes face à face et que vous vous concentrez sur les questions clés.
Vous pouvez venir nous rendre visite sur le stand d'Indium Corporation, numéro 517, et assurez-vous de venir à ma table ronde sur les défauts induits par la déformation, qui sera dans la session sous les projecteurs après le déjeuner dans le Show Floor Theater, le mercredi 20 septembre à 14 h. Le SMTAI se tiendra à Rosemont, IL, du 17 au 21 septembre 2017.
Nous avons hâte de vous y retrouver.
Phil Zarrow : Être là ou être carré.
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