Les gens,
Au cours des trois dernières semaines, j'ai animé des ateliers sur l'assemblage sans plomb (vraiment conforme aux normes WEEE/RoHS) à Toronto, Salt Lake City, Manchester, NH , et Montréal. En outre, je suis depuis un certain temps le Leadfree Electronics Assembly Forum de l'IPC.
Quelles sont les tendances observées ? Les voici :
1. Il est choquant de constater qu'une minorité significative d'entreprises se demande encore "Qu'est-ce que la DEEE/RoHS?".
2. Du côté positif, la majorité de ceux qui "suivent le programme" reconnaissent maintenant que le problème n'est pas seulement l'assemblage "sans plomb", mais aussi l'assemblage conforme à la directive RoHS.
3. Une importante base de données sur la fiabilité a été constituée et suggère que, dans la plupart des applications, l'assemblage sans plomb présente une fiabilité égale ou supérieure à celle de l'assemblage étain-plomb. Motorola a approché les 100 millions de téléphones cellulaires sans plomb sur le terrain depuis septembre 2001, avec une fiabilité égale ou supérieure.
Cependant, je comprends les inquiétudes concernant la fiabilité à très long terme (> 10 ans) de l'assemblage sans plomb. Mes préoccupations reposent sur l'extrême solubilité du cuivre dans la soudure sans plomb et sur la création de vides Kirkendall à l'interface cuivre/soudure au fil du temps, même à température ambiante, en raison de cette solubilité.
4. Peu de gens semblent reconnaître l'avantage considérable que présente l'assemblage sans plomb en permettant de réduire l'espacement des pastilles sur les circuits imprimés.Cet avantage est dû à la tendance de la soudure sans plomb à ne pas se mouiller aussi bien que la soudure étain-plomb. Dans 5 ans, de nombreuses entreprises diront qu'elles ne pourraient pas fabriquer leurs produits miniaturisés s'ils étaient assemblés avec des soudures à l'étain-plomb. Voir la photo ci-dessus. Motorola a déposé un brevet sur cette découverte.
Santé,
Dr. Ron
