La gestion du ΔT pendant la refusion est une partie importante d'un processus de brasage bien contrôlé. Nous avons appris à contrôler le processus de refusion avec Durafuse® LT, et à quel point il peut être un peu différent d'une pâte à braser typique. Dans certains assemblages, il peut aider à fournir une fenêtre de processus plus large pendant la refusion, tout en produisant des joints de soudure fiables.
Sur les grandes cartes avec un mélange de petits et de très gros composants, tout ne chauffe pas de manière uniforme. De nombreux composants et cartes ne sont pas censés être exposés à des températures supérieures à 255 ou 260℃. Typiquement, ce n'est pas un problème puisqu'un profil SAC305 standard aura une température maximale d'environ 245℃ seulement. Cependant, si la carte est TRÈS irrégulière, il est important de s'assurer que le joint de soudure le plus froid de la carte est fiable, tandis que le point le plus chaud de la carte n'endommage pas le composant.
L'une des grandes choses que nous avons apprises sur Durafuse® LT est la façon de contrôler le point de température le plus bas sur la carte pendant la refusion pour la fiabilité - et tout ce qui est au-dessus de cette température est bon ! Nous savons également qu'à des températures maximales égales ou supérieures à 210℃, la forme du profil de refusion du Durafuse® LT ressemble beaucoup à un profil de type SAC305 ou SnPb. En fait, Durafuse® LT est 100% compatible avec un profil SAC305 standard.
Qu'est-ce que cela signifie pour le contrôle duΔT ? Cela signifie que si une carte a 30℃ deΔT (c'est énorme !), vous pouvez toujours avoir un joint de soudure Durafuse® LT fiable à chaque endroit de la carte - que ce soit à 215℃ ou 250℃.
Si vous avez besoin d'une température de refusion inférieureà 210℃ou si vous êtes confronté à un ΔT difficile, contactez-moi ou n'importe quel membre de notre équipe Indium et nous serons heureux de vous aider !
