“Through-wafer Inspection for MEMS Devices – a Comparison” is the second feature article from the last edition of Advanced Packaging Magazine. In this article, Axel Eschenburg and Taufiq Habib of Viscom AG discuss using near-infrared light to inspect wafer-to-wafer bonding, as opposed to acoustic imaging, long-wave, or x-ray.
Advanced Packaging Week (Day 3)
Il team di blogger di Indium Corporation
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Il nostro team di blogger comprende ingegneri, ricercatori, specialisti di prodotto e leader del settore. Condividiamo le nostre competenze in materia di materiali di saldatura, assemblaggio elettronico, gestione termica e produzione avanzata. Il nostro blog offre approfondimenti, conoscenze tecniche e soluzioni per ispirare i professionisti, mostrando le innovazioni dei prodotti, le tendenze e le migliori pratiche per aiutare i lettori a eccellere in un settore competitivo.
