Brook Sandy-Smith: Ehi, Phil, andrai alla SMTAI quest'anno?
Phil Zarrow: Sì, lo sono, Brook. E lei?
Brook Sandy-Smith: Sì, ci sarò e non vedo l'ora.
Phil Zarrow: Cosa non vede l'ora di fare in particolare?
Brook Sandy-Smith: Sto organizzando una tavola rotonda sui difetti indotti dalla curvatura e sull'opportunità di rivedere il limite.
Phil Zarrow: Perché con le moderne tecnologie dei componenti siamo andati oltre il vecchio sorriso o cipiglio.
Brook Sandy-Smith: Giusto, la deformazione dinamica cambia tutto. Se prima si parlava di head-in-pillow o head-on-pillow, ora si parla di aperture non a umido. Si può avere una forma molto irregolare che cambia durante la rifusione o addirittura una forma insolita del pacchetto quando lo si posiziona, che poi si appiattisce durante la rifusione.
Phil Zarrow: Giusto.
Brook Sandy-Smith: Quindi, quando si torna a temperatura ambiente, dove il componente ha una forma strana, in che modo questo implica nuove sollecitazioni interne sui giunti di saldatura? Parleremo di tutti questi aspetti dell'argomento dei difetti indotti dalla deformazione. E, novità di quest'anno, la mia tavola rotonda sarà trasmessa in diretta streaming su Facebook.
Phil Zarrow: Allora, cos'altro avete in programma quest'anno allo SMTAI?
Brook Sandy-Smith: Non vedo l'ora di partecipare alle riunioni dell'IPC. È un'ottima occasione per far sentire la propria voce nel settore. Sia che si tratti di sollevare questioni relative agli standard, sia che si tratti di portare al comitato nuove tecnologie o nuove strategie, in modo che l'intero settore dell'elettronica possa trarre vantaggio dai passi avanti che state facendo.
Phil Zarrow: C'è qualche comitato in particolare su cui vi state concentrando?
Brook Sandy-Smith: Beh, sì, voglio dire, il comitato IPC-7093, che è la linea guida per le applicazioni dei componenti con terminazione inferiore. Stiamo riscrivendo lo standard proprio ora. Si tratta di un grande cambiamento nell'IPC ed è un'ottima opportunità per portare le nuove strategie. Tutti parlano di componenti con terminazione inferiore.
Phil Zarrow: Sì.
Brook Sandy-Smith: So che lei tiene sempre dei seminari. Cosa impareranno i nuovi ingegneri quest'anno?
Phil Zarrow: Quest'anno Jim Hall e io presenteremo il workshop sulla riduzione dei difetti nell'analisi dei guasti di processo e non vediamo l'ora di farlo, e ci divertiremo tutti.
Brook Sandy-Smith: Assolutamente sì. Siete sempre molto istruttivi e bravi a insegnare tutti i tipi di difetti e il modo per risolverli.
Phil Zarrow: E leggermente divertente.
Brook Sandy-Smith: A volte, sì.
Phil Zarrow: A volte. Allora, cos'altro? Che mi dice dell'area espositiva?
Brook Sandy-Smith: Sì, non vedo l'ora di andare in fiera. La cosa che preferisco è vedere persone con cui ho scambiato e-mail durante tutto l'anno, ma finalmente possiamo avere una conversazione faccia a faccia. È lì che si realizzano alcune delle migliori strategie tecniche, quando ci si trova faccia a faccia e si riesce a mettere a fuoco le questioni chiave.
Potete venire a trovarci allo stand di Indium Corporation, numero 517, e assicuratevi di partecipare alla mia tavola rotonda sui difetti indotti dalla curvatura, che si terrà nella sessione spotlight dopo il pranzo nello Show Floor Theater, mercoledì 20 settembre alle ore 14:00. SMTAI si terrà a Rosemont, IL dal 17 al 21 settembre 2017.
Non vediamo l'ora di vedervi lì.
Phil Zarrow: O ci sei o ci fai.
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