Gente,
Nelle ultime 3 settimane ho tenuto seminari sull'assemblaggio senza piombo (in realtà conforme a WEEE/RoHS) a Toronto, Salt Lake City, Manchester, NH e Montreal. Inoltre, da qualche tempo seguo il forum sull'assemblaggio elettronico senza piombo dell'IPC.
Quali tendenze vedo? Eccole:
1. È sorprendente che una significativa minoranza di aziende si chieda ancora: "Che cos'è la WEEE/RoHS?".
2. Per quanto riguarda il lato positivo, la maggior parte di coloro che stanno "seguendo il programma" riconosce che il problema non è solo l'assemblaggio "senza piombo", ma anche l'assemblaggio conforme alla RoHS.
3. Attualmente è stata sviluppata un'importante base di dati sull'affidabilità che suggerisce che, nella maggior parte delle applicazioni, l'assemblaggio senza piombo ha un'affidabilità pari o superiore a quella dell'assemblaggio con piombo-stagno. Motorola ha avvicinato 100 milioni di telefoni cellulari senza piombo sul campo dal settembre 2001 con prestazioni di affidabilità uguali o migliori.
Tuttavia, comprendo la preoccupazione per l'affidabilità a lungo termine (> 10 anni) dell'assemblaggio senza piombo. Le mie preoccupazioni si basano sull'estrema solubilità del rame nella saldatura senza piombo e sulla creazione di vuoti di Kirkendall all'interfaccia rame/saldatura nel tempo, anche a temperatura ambiente, a causa di questa solubilità.
4. Pochi sembrano riconoscere l'enorme vantaggio che l'assemblaggio senza piombo offre nel consentire spazi più ravvicinati tra le piazzole dei PWB. Questo vantaggio è dovuto alla tendenza della saldatura senza piombo a non bagnarsi bene come la saldatura a stagno-piombo. Tra 5 anni, molte aziende diranno che non avrebbero potuto produrre i loro prodotti miniaturizzati se fossero stati assemblati con saldature a piombo-stagno. Si veda la foto qui sopra. Motorola ha un brevetto in corso su questa scoperta.
Salute,
Dr. Ron
