アドバンスト・パッケージング誌が、2009年の標準半導体およびパワー半導体パッケージング市場の予測をインジウム・コーポレーションに尋ねた。私は喜んでお引き受けしました。
パワー半導体の無洗浄ソルダーペーストの問題は、故障メカニズムが（電流リークという特筆すべき例外を除いて）PCBアセンブリのそれとは異なるため、いまだに熱い論争が続いている。例えば、ワイヤーボンディングされたパワー・パッケージは、ボンド・パッドの清浄度が要求されるため、無洗浄になることはまずありませんが、超低残渣の無洗浄ダイ・アタッチ・ソルダー・ペーストを使用し、無洗浄でクリップ・アタッチ・デバイスを製造している顧客もいます。右の写真は、インジウム9.32超低残渣ノークリーニングソルダーペーストを使用して製造されたデバイスで、アジアの顧客がノークリーニングパワーセミコンダクタアプリケーションで1年以上使用しています。
パワー半導体のソルダーペーストでは、洗浄が完全に不要になることはないと思います。なぜなら、その「非付加価値」の性質は、「不良ゼロを保証する」という側面によって上回ることが多いからです。
乾杯アンディ
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