안녕하세요,
첫 번째 블로그 포스팅에서 인디엄 코퍼레이션에서의 여정을 기록하게 되어 기쁘다고 말씀드렸는데, 생각해보니 그 기록의 대부분이 제가 생각했던 것보다 더 체계적인 글이 아니라 실험과 회의 중에 빠르게 낙서한 메모에서 나온 것 같아 웃겼습니다. 그 메모를 다시 보면 그런 형식의 글쓰기에도 아름다움이 있다는 것을 깨닫게 됩니다. 중요한 테스트를 진행 중이거나 마감 기한에 맞춰 보고서를 마무리하는 중일 때는 당면한 과제에 정신이 온통 집중되어 있습니다. 그런 다음 나중에 좀 더 여유로운 관점으로 그 시간 이후 배운 내용을 제대로 받아들일 수 있습니다. 테스트의 즉각적인 결과가 100% 양성이 아니더라도 마찬가지입니다. 낙서한 낙서에도 의미가 있을 수 있으니 오래 전의 노트 종이를 구겨서 버리지 마세요.
이 모든 것을 고려할 때 제가 주목한 중요한 사항 중 하나는 반도체 어셈블리 애플리케이션을 위한 노클린 및 수용성 솔더 페이스트의 인쇄 성능입니다. Indium Corporation의 블로그에 이미 게시된 두 개의 동영상은 노클린 솔더 페이스트와 수용성 솔더 페이스트의 차이점을 잘 설명하며, 후자는 인쇄 응용 분야와 관련하여 차이점을 설명합니다. 인쇄는 다양한 형태의 솔더 증착물에 맞게 스텐실 구멍을 정밀하게 설계할 수 있는 반도체 애플리케이션에 특히 중요합니다. 지역 영업 관리자인 에드 브릭스는 수용성 페이스트보다 비청정 페이스트가 더 잘 인쇄되는 경향이 있다고 설명합니다. 이는 노클린 페이스트에 함유된 로진이 솔더 페이스트 롤을 잘 유지하고 스텐실에서 기판이 분리될 때 모양을 유지하는 데 매우 효과적이기 때문일 수 있다고 그는 말합니다.
테스트하는 동안 저도 이 사실을 확인했습니다. 반도체 조립 애플리케이션에서 특히 중요한 것은 납땜해야 할 부품이 매우 작다는 것입니다. 부품이 매우 작고 점점 더 많은 칩이 하나의 다이에 집적되고 있기 때문에(IBM이 이미 2nm 칩을 개발했다는 소식을 들으셨나요?) 이러한 부품 사이의 간격이 점점 더 작아지고 있으며 일부는 50마이크론까지 낮아지고 있습니다. 참고로 이 간격은 타입 3 솔더 볼 하나보다 더 큰 크기이며, 제조업체들은 솔더 패드를 서로 가깝게 배치하고 있습니다! 수용성 페이스트와 비수용성 페이스트로 다시 돌아가서, 그 좁은 피치 사이를 청소하는 것이 얼마나 어려운지 상상해 보면 브리징 문제가 더욱 분명해집니다. 따라서 반도체 분야에서는 최종 응용 분야에 적합한 솔더 페이스트를 선택하는 것이 특히 중요합니다. 실제로 Indium Corporation은 최근 비세척성 또는 수용성 대신 '세척 가능'으로 지정된 새로운 SiPaste(시스템 인 패키지 페이스트)를 발표했습니다. 새로운 SiPaste C201HF는 노클린 페이스트의 뛰어난 인쇄 성능을 제공하지만 표준 비누화 공정을 사용하여 페이스트를 세척할 수 있도록 특별히 설계된 플럭스 화학 성분을 갖추고 있습니다.
SiP 응용 분야용 솔더 페이스트 인쇄에 대해 자세히 알고 싶은 독자들을 위해 SiP 응용 분야의 중요한 인쇄 파라미터에 대한 웨비나(SiP 인쇄 101)를 진행할 예정입니다. 8월 24일 오전 8시(뉴욕 시간)에는 한 세션이, 8월 25일 오후 8시(뉴욕 시간)에는 아시아 시청자를 위한 또 다른 세션이 열립니다.
