铟泰公司将在3月20日至22日举办的慕尼黑上海电子生产设备展上推出全新高效半导体助焊剂产品:

  • WS-446HF 倒装芯片助焊剂
  • WS-823 植球助焊剂

铟泰公司的WS-446HF是一款无人为添加卤素的水洗型倒装芯片浸蘸型助焊剂,其活性很强,可以极好地润湿大部分金属表面,包括SoP、铜-OSP、化学镍金、ETS以及引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF提供:

  • 在各种金属表面上的可焊性优异,可减少空焊
  • 粘性强,能在封装过程中粘住芯片,从而减少芯片倾斜
  • 助焊剂成分可以消除锡须问题
  • 减少倒装芯片的空洞
  • 用去离子纯净水即可洗净

WS-823是一款无卤的水洗型植球助焊剂,配方是专门为针转移和印刷植球到基板(BGA制造)和晶圆(晶圆级封装)上而设计的。WS-823提供:

  • 在包括铜OSP在内的各种金属表面上的可焊性优异
  • 无需“预涂覆”,因此可以降低工艺成本和弯曲
  • 稳定的助焊剂沉积
  • 加热过程中保持高粘力+快速焊接,减少掉球
  • 低成本简单化的清洗工艺

WS-446HF和WS-823均可用去离子纯净水洗净。

更多关于铟泰公司助焊剂产品的信息,请莅临展台E2.2514咨询。我们与您不见不散。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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