铟泰公司 新发布低温焊锡膏,专门为减少锡珠和锡球缺陷设计。Indium5.7LT-1是款使用空气回流、无卤免洗的焊锡膏。其配方专为低温焊接工艺设计,主要使用铟基和铋基合金。

Indium5.7LT-1的配方使其拥有卓越的印刷和焊接性能:

  • 低温回流
  • 回流后残留物透明
  • 转印效率高且一致
  • 卓越的印刷暂停响应性能
  • 在底部连接器件(QFN、BGA和LGA)上的空洞率低
  • 出色的润湿性能

Indium5.7LT-1根据EN14582测试鉴定无卤。它是铟泰公司高性能低空洞焊锡膏主力军中的新成员,满足行业的不同需求(无铅、无卤和免洗等)。

更多关于铟泰公司降低空洞焊锡膏系列的信息,请访问www.indium.com/avoidthevoid。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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