铟泰公司将在3月20日至22日举办的慕尼黑上海电子生产设备展上主推其高可靠性Indium8.9HF焊锡膏产品。

 Indium8.9HF是铟泰公司“预防空洞系列”(Avoid the Void®)中综合性能最优异的无卤素焊锡膏,也是铟泰公司可靠性最高的焊锡膏产品。这款支持空气回流焊接(air reflow)的免清洗焊锡膏,能够有效降低空洞率,并可以适应锡-银-铜、锡-银等主流合金体系所需要的更高的工艺温度。

Indium8.9HF系列焊锡膏专为印刷工艺提供低空洞高稳定性的免洗无卤焊锡膏解决方案。

  • 稳定一致的印刷和回流性能,在冷藏环境下保质期为12个月
  • 室温下储存1个月还能保持卓越的印刷和回流性能
  • 印刷暂停响应性能极为出色,在钢网上60小时后仍能保证此出色性能

因其所有特征,Indium8.9HF焊锡膏非常适用于汽车电子产品中来增强整体可靠性:

  • 其行业认证的低空洞性能可以降低失效的风险,提高热导以及热可靠性
  • 其加强的SIR性能可以抑制泄露或晶枝生长,从而增强电气可靠性

更多信息,请访问我们的网站或者现场咨询。我们将在E2.2514与您相约。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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