Die Experten der Indium Corporation, Andreas Karch, Regional Technical Manager, Deutschland, Österreich und Schweiz, sowie Karthik Vijay, Technical Manager, Europa, Afrika und Naher Osten, werden ihr branchenspezifisches Know-how während der SMTconnect 201 vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg im Rahmen von Vorträgen vermitteln. 

Karthik Vija präsentiert sein Papier Automotive PCBA & No-Clean Solder Paste—Enhanced Electrical Reliability for High-Power Components (Elektronikbaugruppen im Automobil& No-Clean-Lotpasten – Verbesserte elektrische Zuverlässigkeit für Hochleistungskomponenten).Mit der zunehmenden Elektrifizierung des Automobils und dem damit einhergehenden Einsatz von Hochleistungskomponenten in der Elektronik unter der Motorhaube – beispielsweise bei 48-V-Bordnetz, Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Elektroautos (EV) - sind die Spezifikationen für den Oberflächenisolationswiderstand (SIR) zur Beurteilung der elektrischen Zuverlässigkeit der Flussmittelchemie vom No-Clean-Lotpasten deutlich strenger geworden. K. Vijay wird den Einfluss der No-Clean-Fluxerchemie auf das Dendritenwachstum bei Hochleistungs-Komponenten mit niedrigem Standoff diskutieren, denn sie sind von diesen höheren Anforderungen an die SIR-Werte unmittelbar betroffen. 

Andreas Karch wird über Zukunftssichere Fluxersysteme in Lotpasten sprechen: Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen (Future-Proof Flux Systems in Solder Pastes: The Requirements for Electrical Reliability Are Increasing).Aufgrund von Änderungen in den Einsatzbedingungen von Elektronikbaugruppen gibt es immer wieder neue Anforderungsprofile für die Zuverlässigkeit über die Nutzungsdauer. Damit steigen auch die Anforderungen an die verwendeten Materialien. Im Bereich der No-Clean-Lotpasten liegt der Fokus auf dem SIR-Test (Surface Isolation Resistance) als Nachweis für die elektrochemische Betriebssicherheit dieser Flussmittelrückstände. Beispielsweise hat man die bis heute geltende Testdauer von 168 Stunden nun auf 1.000 Stunden erhöht (+ 600 %). Die modernen Flussmittelsysteme in Lotpasten sind bereits die Antworten auf diese neuen Herausforderungen.

Karthik Vijay hat seinen Dienstsitz in Großbritannien. Er verantwortet die Technologie-Programme sowie den technischen Support der Indium Corporation in Europa. Seine Expertise ist fokussiert auf Lotpasten, speziell entwickelte Lote, thermische Interface-Materialien sowie Werkstoff in der Qualitätsstufe der Halbleitertechnik. Vijay ist aktives Mitglied in mehreren hochrangigen Industrieorganisationen, einschließlich IMPAS (International Microelectronics and Packaging Society) und SMTA (Surface Mount Technology Association). Er hält regelmäßig Vorträge auf internationalen Industrie-Symposien. Karthik Vijay hat einen Masterabschluss in Systemwissenschaften und Produktionstechnik von der Binghamton Universität des Staats New York. 

Als Regional Technical Manager für Deutschland, Österreich und die Schweiz unterstützt Andreas Karch die Kunden der Indium Corporation in diesen Regionen, einschließlich des Transfers von Prozess-Know-how und von Produktempfehlungen. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilindustrie, darunter in der fortschrittlichen Entwicklung kundenspezifischer Elektronik. Er ist ECQA-zertifizierter, integrierter Entwicklungsingenieur, hat den Six Sigma Yellow Belt erworben und wurde vom Österreichischen Patentamt als einer der Preisträger der Top 10 Inventum Awards 2014 für eine LED-Baugruppe im Fahrzeugbau ausgezeichnet.

Die Indium Corporation wird auf der Messe die Lotmaterialien für hochzuverlässige Anwendungen vorstellen, darunter die Indium8.9HF-Lotpaste, die alle Anforderungen an die erhöhte elektronische Zuverlässigkeit erfüllt und für den Einsatz in zahlreichen Automobilanwendungen freigegeben wurde. Damit Sie Ihren 48-V-Prozess optimal qualifizieren können, erhalten Sie von unseren Experten mehr Informationen zur Realisierung Ihrer Fertigungsprozesse. Weitere Informationen über die jüngsten Entwicklungen der Experten von Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com/techlibrary oderauf der Messe in Halle 5, Stand 310. 

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und Lieferant für die globalen Märkte von Elektronik, Halbleiterfertigung, Dünnschichttechnologie und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lotpasten und Flussmittel, Hartlote, thermische Interface-Materialien, Sputtering-Targets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über ein weltweit dichtes Netz für den technischen Support und hat Fertigungen in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder erhalten Sie per E-Mail unter abrown@indium.com. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter http://www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.