インジウムコーポレーション(以下インジウム社)は東京で1月16-18日に開催される第48回インターネプコンにおいて高信頼性金スズ(AuSn)プリフォーム半田の展示をいたします。

インジウム社の金スズプリフォームはあらゆる半田材料の中で最も引張強度の高い接合材料で、信頼性の高い接合とシーリング(封止)を提供します。

セミコングレードの金スズプリフォームは、ますます小型化し、かつ高電流密度化、高出力化し続けるデバイスに対して最適な材料です。

金系の半田は合金組成により融点280℃-1064℃を持ち、連続リフロープロセスに対応します。

加えて金系半田は耐腐食性、高い熱疲労耐性をもち、さらに優れた接合強度を持ちます。

インジウム社の鉛フリーとRoHSに適応した半田プリフォームは、四角形のような標準形状やカスタム形状などあらゆる形状に対応可能です。

インジウム社の金スズに関しての詳細な情報は展示会にて弊社の技術担当者にコンタクト頂くか、もしくはwww.indium.com/gold.をご覧ください。

インジウム社は電子機器、半導体、薄膜や放熱関連製品等に使用されるハンダ製品群、インジウムインゴットのような原材料を最高品質で提供する材料及びハンダ製品の製造メーカーです。取り扱い製品群:半田、フラックス、ロウ材、TIM材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムやスズ、無機材料コンパウンド、ナノフォイル®。1934年設立、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、イギリスなどに技術サポート、工場を持つグローバル企業です。詳細については当社ホームページwww.indium.comをご覧頂くか、もしくはabrown@indium.comまでお問い合わせください。また、www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorpにて弊社のエキスパートFrom One engineer to Anotherをフォローすることでより詳細な情報のご提供も可能です。