“Through-wafer Inspection for MEMS Devices – a Comparison” is the second feature article from the last edition of Advanced Packaging Magazine. In this article, Axel Eschenburg and Taufiq Habib of Viscom AG discuss using near-infrared light to inspect wafer-to-wafer bonding, as opposed to acoustic imaging, long-wave, or x-ray.
Advanced Packaging Week (Day 3)
Equipa de blogues da Indium Corporation
Equipa de blogues da Indium Corporation
A nossa equipa de bloggers inclui engenheiros, investigadores, especialistas em produtos e líderes da indústria. Partilhamos conhecimentos especializados em materiais de soldadura, montagem de eletrónica, gestão térmica e fabrico avançado. O nosso blogue oferece informações, conhecimentos técnicos e soluções para inspirar os profissionais, apresentando inovações de produtos, tendências e melhores práticas para ajudar os leitores a destacarem-se numa indústria competitiva.
