À medida que cada vez mais a indústria eletrónica avança para a montagem subaquática de microeletrónica (SMA), têm surgido questões relacionadas com aspectos de segurança, qualidade das juntas de soldadura e perfil de refluxo. Acreditamos que todas estas três preocupações podem ser resolvidas com a utilização do NanoFoil®.
Feliz Dia da Mentira!
~Jim
Innovative Metal TIMs for AI/GPU Processors As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) technologies evolve, their computational demands have skyrocketed, leading to a
When people think of advancements in medical technology, things like surgery-assisting robots, AI diagnostics, or neurostimulators – like Neuralink’s ‘Blindsight’ –
It’s no secret that indium and indium-silver solder thermal interface materials (TIMs) show great potential for maximizing thermal performance in high-performance computing (HPC) and AI
