Pessoal,
Nas últimas 3 semanas, dei workshops sobre "Lead-Free" (montagem realmente compatível com WEEE/RoHS) em Toronto, Salt Lake City, Manchester, NH, e Montreal. Além disso, monitorizei o Fórum de Montagem de Eletrónica sem Chumbo do IPCdurante algum tempo.
Que tendências é que eu vejo? Aqui estão elas:
1. Surpreendentemente, uma minoria significativa de empresas continua a perguntar: "O que é REEE/RoHS?"
2. Pelo lado positivo, a maioria que está a "seguir o programa" reconhece agora que a questão não é apenas a montagem "sem chumbo", mas a montagem em conformidade com a RoHS.
3. Foi agora desenvolvida uma base de dados de fiabilidade significativa que sugere que, na maioria das aplicações, a montagem sem chumbo tem uma fiabilidade igual ou superior à da montagem com chumbo-estanho. A Motorola tem cerca de 100 milhões de telemóveis sem chumbo no terreno desde setembro de 2001, com um desempenho de fiabilidade igual ou superior.
No entanto, compreendo a preocupação com a fiabilidade a muito longo prazo (> 10 anos) da montagem sem chumbo. As minhas preocupações prendem-se com a extrema solubilidade do cobre na solda sem chumbo e a criação de vazios Kirkendall na interface cobre/solda ao longo do tempo, mesmo à temperatura ambiente, devido a esta solubilidade.
4. Poucos parecem reconhecer a vantagem esmagadora que a montagem sem chumbo tem ao permitir espaçamentos mais estreitos entre almofadas em PWBs. Esta vantagem deve-se à tendência da solda sem chumbo para não molhar tão bem como a solda com chumbo-estanho. Dentro de 5 anos, muitas empresas dirão que não poderiam fabricar os seus produtos miniaturizados se estes fossem montados com solda de chumbo-estanho. Veja a foto acima. A Motorola tem uma patente pendente sobre esta descoberta.
Saúde,
Dr. Ron
