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Bi+ (Indalloy 303®)
焊膏

  • 專為
    熱敏組件設計的低溫鉍合金

  • 的熱循環性能已獲得提升
    ,可確保
    具備更高的長期可靠性
  • 可最大限度地減少薄板(
    )及精密元件的翹曲與返工

鉍金屬線

  • 專為低溫焊接設計的實心鉍合金焊絲
  • 可減輕對熱敏型
    元件及組件的熱應力
  • 適用於
    永續製造的環保鉛替代品

✅所有解決方案均符合 RoHS/REACH 規範。
✅具備穩定的供應及經實證的全球生產能力。

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