Indium Corporation 的 Tim Jensen 討論 QFN 元件下的空洞問題,以及它如何成為業界的一大挑戰,尤其是對於隔熱墊而言。
關鍵字:Voiding, Tim Jensen, QFN Components, Thermal Pad, QFN, Indium Corporation, Indium, LV1000, Flux Coated Preform, Preforms, Tape and reel, Avoid the Void, [email protected]
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