產品
創新材料。
全球解決方案。
作為先進材料的全球領導者,Indium Corporation 提供創新產品,包括焊料、燒結膏、熱介面材料、增粘劑,以及铟、鎵、锗和錫等金屬。我們的解決方案為全球各產業提供動力,而我們值得信賴的回收和再循環服務則一路提供可持續的支援。
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Durafuse®技術
一項獲得專利的焊料合金技術,可實現……
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蟻酸焊接技術(FAST)
一項獲得專利的焊料合金技術,可實現……
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Indalloy®301LT
Indalloy® 301LT 提供多種用途的焊料形式及……
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Indalloy®276
無鉛焊料,提供高達……的高可靠性
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Durafuse®LT
獲得專利的低溫混合合金系統,適用於高……
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Durafuse®HR
高可靠性且低氣孔率的焊料合金 Durafuse® HR。
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Durafuse®HT
高溫無鉛焊膏合金 Durafuse® HT。
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SAFI-Tech
無回流超冷焊膏技術。
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AuLTRA®3.2
AuLTRA® 3.2 金錫焊膏:可靠、氣孔率低……
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AuLTRA®5.1
免清洗焊膏可確保高溫、精準的組裝……
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焊膏
探索豐富多樣的 PCBA 及……
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PCB 組裝焊膏
提供種類繁多的 PCBA 焊膏,以……
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無鉛焊膏
採用各種無鉛焊膏……
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Indium8.9HF 系列
暢銷的焊錫膏,適用於高性能及……
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高可靠性漿料
Wide range of high-reliability solder pastes for…
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低溫焊膏
種類齊全的低溫焊膏系列。
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Bi+
Doped Bismuth alloy with enhanced thermal cycling…
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錫鉛漿料
Reliable & high-performance no-clean or water-wash tin-lead…
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半導體焊膏
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
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高溫焊膏
含鉛或無鉛的高溫焊錫膏。
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精細粉漿
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
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PicoShot®系列
Jetting Paste developed with Mycronic for trusted…
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。

























