“Through-wafer Inspection for MEMS Devices – a Comparison” is the second feature article from the last edition of Advanced Packaging Magazine. In this article, Axel Eschenburg and Taufiq Habib of Viscom AG discuss using near-infrared light to inspect wafer-to-wafer bonding, as opposed to acoustic imaging, long-wave, or x-ray.
Advanced Packaging Week (Day 3)
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của chúng tôi bao gồm các kỹ sư, nhà nghiên cứu, chuyên gia sản phẩm và những người dẫn đầu ngành. Chúng tôi chia sẻ chuyên môn về vật liệu hàn, lắp ráp điện tử, quản lý nhiệt và sản xuất tiên tiến. Blog của chúng tôi cung cấp thông tin chi tiết, kiến thức kỹ thuật và giải pháp để truyền cảm hứng cho các chuyên gia, giới thiệu các cải tiến sản phẩm, xu hướng và phương pháp hay nhất để giúp độc giả thành công trong một ngành công nghiệp cạnh tranh.
