Okay, you’re at the final stage of Package-on-Package assembly. Simply heat per the reflow profile suggested by your solder manufacturer (hopefully us!). A cage should be placed over the components if they may come in contact with curtains on the reflow oven. Other than that, reflow is pretty strait forward. Assembling Package-on-Package components with solder paste will almost always contribute a little more voiding than using a ball attachment flux, but that is the tradeoff for increased solder volume.
Package-on-Package Reflow (5/5)
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của chúng tôi bao gồm các kỹ sư, nhà nghiên cứu, chuyên gia sản phẩm và những người dẫn đầu ngành. Chúng tôi chia sẻ chuyên môn về vật liệu hàn, lắp ráp điện tử, quản lý nhiệt và sản xuất tiên tiến. Blog của chúng tôi cung cấp thông tin chi tiết, kiến thức kỹ thuật và giải pháp để truyền cảm hứng cho các chuyên gia, giới thiệu các cải tiến sản phẩm, xu hướng và phương pháp hay nhất để giúp độc giả thành công trong một ngành công nghiệp cạnh tranh.
