Mọi người ơi,
Trong 3 tuần qua, tôi đã tổ chức các hội thảo "Không chì" (Lắp ráp thực sự tuân thủ WEEE /RoHS) tại Toronto, Salt Lake City, Manchester, NH và Montreal. Ngoài ra, tôi đã theo dõi Diễn đàn lắp ráp điện tử không chì của IPC trong một thời gian.
Tôi thấy những xu hướng nào? Đây là chúng:
1. Thật đáng kinh ngạc, một số ít công ty vẫn còn thắc mắc " WEEE /RoHS là gì?"
2. Về mặt tích cực, phần lớn những người "bắt kịp chương trình" hiện nay đều nhận ra rằng vấn đề không chỉ nằm ở lắp ráp "không chì" mà còn ở lắp ráp tuân thủ RoHS.
3. Hiện nay đã có một cơ sở dữ liệu độ tin cậy đáng kể được phát triển, cho thấy rằng, trong hầu hết các ứng dụng, lắp ráp không chì có độ tin cậy ngang bằng hoặc tốt hơn lắp ráp chì thiếc. Motorola đã có gần 100 triệu điện thoại di động không chì trong lĩnh vực này kể từ tháng 9 năm 2001 với hiệu suất độ tin cậy ngang bằng hoặc tốt hơn.
Tuy nhiên, tôi thông cảm với nỗi lo về độ tin cậy trong thời gian dài (> 10 năm) đối với lắp ráp không chì. Mối quan tâm của tôi nằm ở khả năng hòa tan cực độ của đồng trong chất hàn không chì và việc tạo ra các lỗ rỗng Kirkendall tại giao diện đồng/chất hàn theo thời gian ngay cả ở nhiệt độ phòng do khả năng hòa tan này.
4. Ít ai nhận ra lợi thế vượt trội của việc lắp ráp không chì trong việc cho phép khoảng cách giữa các miếng đệm gần hơn trên PWB . Lợi ích này là do xu hướng không bị ướt của chất hàn không chì cũng như chất hàn chì thiếc. Trong 5 năm nữa, nhiều công ty sẽ nói rằng họ không thể sản xuất các sản phẩm thu nhỏ của mình nếu chúng được lắp ráp bằng chất hàn chì thiếc. Xem ảnh trên. Motorola đang chờ cấp bằng sáng chế cho phát hiện này.
Chúc mừng,
Tiến sĩ Ron
