Indium Corporation 行业领先的半导体博客将于 2008 年 7 月 15 日星期二在 Indium Corporation 的Semicon West展区(展位号:7834)举办博客见面会,时间为太平洋标准时间下午 2 点至 3 点。
技术专家将主持讨论的主题包括
- 利用非接触式计量学测量通量沉积物
两份即将发布的白皮书(目前正在编写中):
- 晶片助焊剂旋转涂层拓扑图
- 晶圆级助焊剂印刷
近期热门半导体博客话题,包括
- 半导体装配材料
- 一级和二级装配的未来趋势
- 无卤素半导体装配材料
- 微机电系统装配中的工程焊料
- 热界面问题
- 太阳能装置组件
将讨论这些主题的 Indium 人员包括Jim Hisert、Paul Socha、Fez Sayed、Andy Mackie 博士和Rick Short。
欢迎所有与会者参加或旁听会议。我们还将提供小吃!
您可以在www.indium.com/blogs上看到 Indiums 的博客。
图里克-肖特与铟公司