先进封装》杂志的朋友们请 Indium Corporation 预测一下 2009 年标准半导体和功率半导体封装市场的情况。我欣然应允。
功率半导体的免清洗焊膏问题仍存在很大争议，因为其失效机制（值得注意的电流泄漏除外）与 PCB 组装的失效机制不同。例如，由于需要保证焊盘的清洁度，线键合功率封装不太可能采用免清洗焊膏，而一些客户正在使用超低残留免清洗裸片连接焊膏，并制造无需清洗的夹子连接器件。右图显示的是一个使用铟 9.32 超低残留免清洗焊膏制造的器件，亚洲客户已在免清洗功率半导体应用中使用了一年多。
我不认为我们会看到功率半导体焊膏中完全没有清洁剂，因为其 "非增值 "性质往往被其 "确保零故障 "方面所抵消。
干杯安迪
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