软件包对软件包流程中的变量

铟公司博客团队

在设计封装（PoP）装配工艺时，为了取得成功，需要考虑许多变量。虽然 PoP 浸渍助焊剂或焊膏的化学性质在 PoP 组装中起着重要作用，但在所使用的组件、设备和回流参数方面也有很多需要考虑的因素。

为了帮助说明这些变量，我绘制了以下石川图：

虽然我肯定还有一些我遗漏的变量，但这些是需要考虑的主要变量。

如需帮助确定哪些产品适合您的 PoP 工艺，或帮助排除当前工艺的故障，请联系[email protected]。

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