铟泰公司将在2018年深圳国际电子展展出异构集成技术和系统级封装的焊接材料
November 8, 2018
铟泰公司将携其饱经业界认证的异构集成组装（Heterogeneous Integration and Assembly）和系统级封装(SiP)技术使用的焊接材料参加于2018年12月20日到22日在中国深圳举行的深圳国际电子展。
铟泰公司的这些焊接材料经由业界认证，其系统级封装（SiP）材料在过去3年内已经在超过20亿的前端系统级模块中使用。
从水洗型到免洗型解决方案，铟泰公司丰富的产品可以解决目前以及未来在细间距异构集成和系统级封装应用中遇到的问题。
请访问我们的展台或者网页http://indiumchina.cn/applications/sipsoldermaterials/ 了解更多。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。
