铟泰公司将在2018慕尼黑电子生产设备展展出超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏
January 24, 2018
铟泰公司将在2018年3月14到16号于上海举办的慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）上重点推介其超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏，帮助客户预防空洞（Avoid the Void®）。
Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配。
Indium10.1HF的助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性：
· 最大程度减少锡珠
· 细间距元件的ECM性能高
· 桥连、塌落和锡球极少
· 在多种常见表面（无论新旧）上的润湿性能都极其出色
· 印刷转移效率高，且高度一致
Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。更多关于铟泰公司低空洞焊锡膏系列，请访问www.indium.com/avoidthevoid或者莅临我们的展台E2.2330。
更多关于铟泰公司的信息，请访问 www.indiumchina.cn 或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。