Indium Corporation stellt auf der Productronica neue Package-Attach-Lot-Preform-Technology vor
November 7, 2023
Indium Corporation® ist stolz darauf, auf der Productronica 2023 vom 14. bis 17. November in München, Deutschland, eine neuartige Legierungstechnologie vorzustellen, die niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Preform-Löten ermöglicht. Indalloy®301-LT wurde speziell für die Montagevon Leistungsmodulen entwickelt und ist eine wismutfreie Legierung, die thermische Defekte im Modul verhindert, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen, wie es bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedertemperaturlegierungen der Fall ist.
Indalloy®301-LT ist in InFORMS® Konfigurationen erhältlich und bietet eine Lösung mit einheitlicher Bondstärkeund eine verbesserte Festigkeit, um die thermische und mechanische Zuverlässigkeit der Lötverbindung zu verbessern und gleichzeitig die Prozesstemperatur und den Energieverbrauch während der Herstellung zu reduzieren. Dies ermöglicht den Einsatz komplementärer bleifreier, hochzuverlässiger Legierungstechnologien wie Indalloy®276 für die Chipmontage, Komponenten-Befestigung oder Verbindung von Leistungsmodulen, ohne dass das Risiko eines erneuten Schmelzens und einer Leistungseinbuße besteht. Indalloy®301-LT ist auch in Preforms und Ribbon-Konfigurationen erhältlich und kann flussmittelfrei oder mit der Flussmittelbeschichtungstechnologie der Indium Corporation angeboten werden.
„Angesichts steigender Aufgabenprofilanforderungen in Leistungselektronikanwendungen, wie etwa der Integration von EV-Leistungsmodulen und -Kühlern, bietet das Preform-Löten im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitmaterialien eine überlegene thermische und mechanische Leistung“, sagte Produktmanager Joe Hertline. „Durch den Einsatz dieser neuen Legierungstechnologie in Anwendungen für die Montage von Bauteilen können die Entwickler Probleme wie Verzug, Verkapselungsausfälle und Delamination vermeiden, indem die Verarbeitungstemperatur gesenkt wird.Dadurch wird das Löten von Preforms zu einem praktikablen Ansatz mit robuster thermischer und mechanischer Zuverlässigkeit.“
Eigenschaften von Indalloy®301-LT:
- Reduzierte Reflow-Spitzentemperaturen um 50 °C im Vergleich zu häufig verwendeten Legierungen in der Leistungselektronikmontage
- Verhinderung von Verformung und Delaminierung bei der Befestigung des geformten Leistungsmodulpakets
- Fähigkeit zum Stufenlöten mit bleifreien Legierungen
- Hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit
- Solide Zuverlässigkeitsleistung (TCT -40 °C/+125 °C)
- Reduzierter Energieverbrauch
- Erhältlich als Preform, Ribbon und InFORMS®
Weitere Informationen zu den hochzuverlässigen Legierungsprodukten der Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com/products/solders/solder-alloys/ oder kontaktieren Sie Joe Hertline unter Joe Hertline.
Über die Indium Corporation
Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant für die globalen Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen, sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über weltweiten technischen Support und Fertigungen in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen zur Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können unseren Experten From One Engineer To Another ® (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/.