铟泰公司在NEPCON上海展会上主推Indium8.9HF和Indium10.1焊锡膏
April 21, 2017
铟泰公司将在4月25-27号于上海举行的NEPCON上海2017展会上重点推介降低空洞系列Indium8.9HF和Indium10.1焊锡膏，帮助客户预防空洞（Avoid the Void®）。
Indium8.9HF和Indium10.1都具有极佳的印刷暂停相应性能，可以在室温下保持稳定30天，冷藏时其保质期可达12个月。这些焊锡膏还采用了独特的抗氧化技术，使其适用于各种应用，尤其是汽车电子装配领域。
更多关于铟泰公司降低空洞焊锡膏系列的信息，请访问www.indium.com/avoidthevoid。
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