Indium 公司技术专家将于四月十四日至十六日在马来西亚槟城举行的表面贴装技术协会(SMTA)东南亚电子装配技术会议上,介绍他们的技术知识。

Indium 公司的技术副总裁李宁成博士将在“为先进的焊接技术而设计”的研讨会上发表演讲。这个研讨会分两场举行,主要探讨可制造性设计(DfM)和可靠性设计(DfR)的原理。与会者将学习到在先进的焊接技术中,如何把制造的合格率做到最高,如何把可靠性做到最好。李宁成博士的课程将包括实际案例研究,并且详细阐述基本的注意事项和相关机制的挑战。

李宁成博士还将发表另一个演讲,题目是“用于晶粒粘贴的低孔隙度无压烧结新型纳米银锡膏”。李博士将回顾最新研制出来的纳米银锡膏,用它进行无压型晶粒粘贴工艺时,形成的烧结连接所产生焊点的孔隙度非常低,抗剪强度高,导电率和热导率非常好。

Sze Pei Lim是东南亚技术经理,她的演讲题目是“用于铜柱倒装片的超低残留物(ULR)的半导体级助焊剂”。由于半导体装配行业继续朝着要求间距更小、铜柱高度更低的方向发展,使得清洗工艺变得越来越困难。Sze Pei Lim的演讲将讨论使用半导体级超低残留物免洗助焊剂来应对这些变化的好处。

此外,李宁成博士和技术顾问Jonas Sjoberg将共同主持这两场关于清洗和表面涂敷的技术研讨会。

李宁成博士是世界知名的焊接专家,是表面贴装技术协会(SMTA)的杰出会员。在研制高温聚合物、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂方面,他拥有丰富的经验。目前他在研究方面的兴趣是用于互连和电子封装的先进材料以及在光电子中的应用,重点放在高性能和降低总体成本上。

Sze Pei Lim负责管理Indium 公司在亚太地区的技术团队。她拥有新加坡国立大学化学学士学位,在SMT和PCB组装行业有十七年的经验。Sze Pei Lim是SMTA认证的工艺工程师,并获得六西格玛绿带。她于2007年加入Indium 公司。

Jonas Sjoberg负责为关键性的客户提供技术支持。他在电子行业有二十多年的技术经验,包括封装和组装、用于封装和组装的前沿技术的部署,研发项目和设施的启动与管理,并担任全球开发和制造技术顾问。

SMTA是专业人士的国际性联谊组织,这些专业人士在微系统、新兴技术和相关业务运作等电子组装技术领域中从事技能培训、实际经验交流和解决方案制定等工作。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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