Indium Corporation 将于2016年3月15—17日在中国上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展Productronica China)上特别展出Indium3.2HF水洗无铅锡膏。

Indium3.2HF是在空气或氮气中进行回流的水洗锡膏,是针对用于物联网(IoT)的系统封装(SiP)器件而研制的。它采用特殊的配方,在超细间距元件,包括在BGA和CSP元件上的空洞格外少,性能优异,从而避免空洞(Avoid the Void ™)。

Indium3.2HF能适应锡银铜SnAgCu系、锡银SnAg系、锡锑SnSb和其他无铅合金焊料所需要的更高工艺温度。由于采用独特的配方,它的印刷性能一致、重复性好,加上其在模板上的保质时间长,并有足够的粘着强度,使其能够应对当今的高速、高混合表面贴装生产线所面临的挑战。对于较大的被动元器件,例如用于许多标准倒装逻辑芯片应用中的去耦电容器,这种锡膏在回流时不会产生可在逻辑芯片下移动、造成电气短路的大锡球。
除了能够达到印刷和回流性能的一致性,该锡膏在各种无铅金属表面上的润湿性能极好。

关于Indium公司的低空洞材料系列产品如何避免空洞(Avoid the Void™),请光临慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)E1馆1220展台,或者访问网页www.indium.com/avoidthevoid。 

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