中国上海将于2016年3月15-17日举行SEMICON China 展会,届时Indium Corporation  将特别展出“大功率安全”的NC-SMQ®75锡膏。NC-SMQ®75是世界上第一个也是唯一的适用于在功率半导体晶粒粘贴中用于免洗夹子绑定的晶粒粘贴锡膏。  

NC-SMQ 75是残留物超低的无卤素晶粒粘贴锡膏,它留下的残留物低于0.5%(按重量计),完全无害,而且几乎看不到。它是针对在含氧量为100ppm或更低的氮气或者混合气体氛围中进行回流而设计的产品,能够经受高熔点晶粒粘贴合金在回流时的高温。它特别适合与行业中标准的晶粒粘贴焊料合金Indalloy 151(Pb92.5 / Sn5 / Ag2.5)和Indalloy 163(Pb95.5 /Sn2 / Ag2.5)一起使用。

NC-SMQ75使用独特的助焊剂配方,使制造商可以使用非引线绑定的模拟器件,从而避免功率半导体组装中高成本的化学品和清洗工艺产生的浪费。NC-SMQ75已被多家装配商使用超过一年,其中包括对可靠性要求很高的汽车电子应用系统,并已被亚洲制造商证明其符合JEDEC / IPC J-STD-020及MSL1、2和3标准。

关于NC-SMQ®75的更多信息,请光临Indium公司在SEMICON China展的展台N1-1661。

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