2月24 – 26日,在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC  APEX博览会上,Indium Corporation将发布一种新的不含卤素的无铅锡膏Indium10.5HF。

Indium10.5HF是免洗锡膏,旨在提高ICT在线测试的首次合格率。它是为了适应SnAgCu、SnAg和其他备受电子行业青睐的合金所需要的较高工艺温度而专门设计的。

Indium10.5HF锡膏的残留物柔软、有韧性且不粘,在进行ICT在线测试时,能够减少在探针上堆积的残留物,提高了ICT在线测试的首次合格率。Indium10.5HF在模板印刷时的脱模效率是前所未有的,因而适用于范围最广泛的工艺。在减少枕窝缺陷方面,也具有优异的性能。

对于需要ICT在线测试作为其正常生产一个环节的公司而言,Indium10.5HF锡膏既能节省时间,又可以提高产能。

“对于客户范围广泛的市场,包括汽车、医疗、计算机、通信和航空航天/军事各领域,这种锡膏是其理想的焊接材料。” PCB锡膏事业部产品经理Glen Thomas说。“另外,我们的许多客户还报告说,这种锡膏改善了他们在焊接中的润湿性和可焊性,尤其是射频屏蔽罩的焊接。”

关于Indium10.5HF的更多信息或者Indium Corporation的无铅锡膏系列的全线产品,欢迎您访问我们在APEX的展台# 1027,浏览网页http://www.indium.com/apex - 2015,或者发送电子邮件到askus@indium.com

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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