Indium Corporation stellt zur Productronica 2015, November 10-13, auf dem Messegelände in München die neue Lotpaste Indium8.9HF vor. Die halogenfreie No-Clean-Formulierung hilft, Lunkerfehlstellen (Voids) weiter zu reduzieren .

Indium8.9HF wurde speziell entwickelt, um die Bildung von Voids deutlich zu minimieren, dabei zeigt sie im Druck  eine hohe Transfer-Effizienz bei geringer Abweichung. Zusätzlich zum herausragenden Print-Transfer und den ausgezeichneten Fließeigenschaften bei Produktionsunterbrechungen an den Linien (Response-to-Pause) offeriert diese No-Clean-Paste außerdem hervorragende Lötbarkeit bei Pin-in-Paste sowie beste Füllung von Durchkontaktierungen (Hole-Fill). Dabei bleibt die Paste bei Raumtemperatur bis zu 30 Tage lang stabil.

Indium8.9HF ist die perfekte Lösung für eine große Zahl von Applikationen, insbesondere in der Fahrzeugelektronik, wegen der einzigartigen Formulierung, die für Oxidationen eine Barriere bildet. Diese Lotpaste zeichnet sich aus durch äußerst robuste Reflow-Leistungsfähigkeit in einem weiten Prozeßfenster. Damit eignet sie sich für höchst unterschiedliche Boardabmessungen und Durchsatz-Anforderungen, wobei das Potential für Fehlereinflüsse deutlich minimiert wird.

Die neue Lotpaste Indium8.9HF gehört zur umfangreichen Familie von Indium Corporations bleifreien No-Clean-Formulierungen, die hohe Printperformance und niedrige Void-Bildung offerieren.

Weitere Informationen über Indium8.9HF erhalten Sie über askus@indium.com

oder gehen auf  www.indium.com/productronica-germany-2015, oder Sie besuchen den Stand von Indium Corporation in Halle A4/214 zur Productronica.

Informationen über Indium Corporation erhalten Sie auf unserer Webseite www.indium.com

Bei weiteren Fragen senden Sie bitte ein Email an abrown@indium.com. Sie können jedoch auch unseren Experten folgen unter From One Engineer To Another (#FOETA) bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.