特徴

• 最もポピュラーなビスマス系鉛フリー半田は融点138℃を持つインダロイ#281(58Bi42Sn)と融点140℃を持つインダロイ#282(67Bi42Sn1Ag)です。 1%の銀の添加は合金の展性を高めます。 これらの合金はステップソルダリングに使用できます。 初期接合がSAC合金(220℃融点)で形成された後にビスマス合金を用いてソルダリングの工程が完了できます。
• インダロイ#281、#282はスズ鉛半田に類似した優れた金属疲労性や銅溶解(銅食われ)の接合特性を持ちます。
• ビスマスは全ての金属の中で反磁性が最も高く、熱伝導性が最も低い材料です。
• 加えて鉛と同じように速やかに酸化せず、無毒性を保ちます。