High-Temperature & High-Reliability Gold Solders

高温、高信頼性の金系半田

Indium Corporationは、医療、航空宇宙、オプトエレクトロニクス、車載、その他産業におけるダイアタッチ、ハーメチックシール等の高温、高信頼性が求められるアプリケーションに使用される金半田において、業界をけん引するサプライヤーです。
    Indium Corporationの金半田は、ワイヤー、ペースト、プリフォーム及びリボンでの提供が可能です。

    金ベースの合金は、接合強度が高く、腐食および酸化耐性に優れ、電気・熱伝導性の高い接合を形成します。Indium Corporationの金半田は、ワイヤ、ペースト、プリフォーム及びリボンでの提供が可能です。これらの製品は、先進の技術により高い品質で製造され、より高精度で製造することが可能です。

    金系材料の特性

    • 多種半田合金の中で一番の引張強度
    • 連続リフロープロセスに適応できる280°Cの溶融温度。
    • 鉛フリー、RoHS適合
    • 優れた熱伝導性
    • 腐食耐性
    • 優れた熱疲労耐性
    • 接合強度が高い
    • 非常に優れた濡れ特性
    • 酸化耐性

    金系はんだの使用

    ご使用にあたって:
    • フラックスレスで使用する場合は、低酸素濃度または、還元雰囲気下での使用を推奨します。
    • ボイド量を減らす為に、半田付部品表面を加圧して半田付を行うことを推奨します。
    • Auメッキへの半田付にAuSn半田を使用する場合は、AuSn半田の組成を変更する必要があります。
    • 半田付表面の酸化膜除去の為には以下の方法を推奨します。スクラブ、フォーミングガスの使用、またはギ酸雰囲気下での使用等。

    様々な半田付方法

    • 真空半田付: フラックスレス、ボイドフリー半田付
    • ダイアタッチ: 高いリフロー温度
    • リフロー : 対流、赤外線、誘導加熱
    • レーザー半田付: 局所半田付
    • 気相リフロー: 均一加熱
    • 手はんだ付け: 半田ごて、ホットプレート、ディップ半田(どぶつけ)

    金系半田の種類

    金または金系半田は下記の形状でご用意できます。

    金プリフォームおよびリボン半田

    • 最少厚みは0.013mmとなります。
    • 寸法公差に関しても一定の半田量を常に確保するために厳しく設定可能です。
    • 製品の平坦度は、0.00254mmとなります。
    • 製品を作成するための治具は自社製となります。
    • より小さなプリフォームを作成することも可能です。最少サイズは0.152mmとなります。
    • 様々な形状で作成できます。

    金系線半田

    • 線半田の最少線径は0.025mm± 0.0127mmとなります。
    • 線径0.025mm~0.127㎜の場合、線径の公差は±0.025mmとなります。
    • 使用中の線半田の破損を防止するためのパッケージデザインを施しております。
    • 線半田の最大金含有量は80%となります。

    Capillary Blocks®

    • ハーメチックパッケージのろう付け新技術
    • カットワイヤやフレームの費用効率の高い代替材料
    • 動作中やリフロー中でもズレない
    • 生産効率向上、コストダウン

    金半田ペースト

    • 無洗浄および水溶性
    • Type3~7のAuSn半田パウダー

    金半田ボール

    • 最少径は0.254mmとなります。
    • より厳しい寸法公差を持つことができ、+/-5ミクロンまで適用可能です。
    ハーメッチックシール向けの金、ろう材料。
    オートLEDモジュール

    高温合金のメリット

    全てのインフォメーションを読むためには、右側へスクロールしてください。
      Attributes Alloys Temperature
    Gold-Based Alloys ろう付け接合での、強固な接合強度、高腐食耐性、高酸化耐性、優れた熱及び電気伝送性 Indalloy®182 (80Au/20Sn)
    Indalloy®183 (88Au/12Ge)
    Indalloy®178 (82Au/18In)
    Indalloy®195 (80Au/20Cu)
    Braze Indalloy®B955 (50Au/50Cu)
    Braze Indalloy®B9902 (65Cu/35Au)
    Indalloy®200 (100Au)
    96.8Au3.2Si used for die-attach
    Indalloy®270 (75Au/25Sn)
    Indalloy®269 (78Au/22Sn)
    Indalloy®271 (79Au/21Sn)
    280°C Eutectic
    356°C Eutectic
    Solidus 451°C / Liquidus 485°C
    891°C Eutectic
    Solidus 955°C / Liquidus 970°C
    Solidus 990°C / Liquidus 1010°C
    1064°C Eutectic
    363°C Eutectic
    Solidus 278°C / Liquidus 332°C
    Solidus 278°C / Liquidus 301°C
    Solidus 278°C / Liquidus 289°C
    Silver-Based Alloys 優れた熱及び電気伝導度、接合部位への優れた浸透性、高負荷で且つ異種の熱膨張係数を持つ部位での接合保持性能。 Braze Indalloy®B625 (61.5Ag / 24Cu / 14.5In)
    Braze Indalloy®B6851 (63Ag / 27Cu / 10In)
    Indalloy®193 (72Ag / 28Cu)
    Braze Indalloy®B962 (99.99Ag)
    Solidus 625°C / Liquidus 705°C
    Solidus 685°C / Liquidus 730°C
    780°C Eutectic
    962°C Eutectic
    Capillary Blocks® Capillary Blocks® Capillary Blocks®

    Capillary Blocks®

    Capillary Blocksによるハーメチックパッケージの歩留、品質向上

    Indium CorporationのCapillary Blocks技術は、従来のハーメチックパッケージ製造方法のカットワイヤ-やフレーム型プリフォームに比べ、シンプルかつ費用効果効率 の高い工法です。

    ハーメチックパッケージのフレームとベースのろう付けを行う際、カットワイヤ-の場合はリフロー中や動作中にズレる場合があり、品質問題に繋がる恐れがあります。フレーム型プリフォームは、安定はするもののコストが高く、ツーリングのセットアップが必要な場合には時間もかかります。

    Capillary Blocksは、Indium Corporationがパテントを持つ四角い形状の製品で、リフロー中や動作中に部材がズレるのを防止することができます。Capillary Blocksを使用することにより、ハーメチックパッケージの生産性が上がり、製造コストも抑えることができます。

    特徴
    • 特許を持つデザインにより、高品質な半田接合におけるカットワイヤ-よりも安定した工法を実現。
    • フレーム型プリフォームと比較してリードタイムが短い
    • 独自の形状による毛細管現象により、強固な接合が可能
    • W 0.030” x H 0.030”(長さは、接合に必要なろう材の量により調整)
    • 適用可能な合金タイプ:
      • 72Ag/28Cu
      • 72Ag/28Cu VTG
      • 99.9Ag
    ろう付け材料

    金プリフォーム

    Indium Corporationは、高品質、高精密な金プリフォームを提供致します。Indium Corporationのエンジニアは、業界最高水準品質のプリフォームを提供するために金、ろう材プリフォームの最新の製造技術の開発をおこなっております。このような最高品質なプリフォームにより、複雑なデザインや厳しいアスペクト比のデザインのような課題を解決することができます。共晶合金、および非共晶合金をプリフォーム、リボンの形態で供給致します。

    金錫半田ペースト

    金半田ペースト

    金錫半田ペーストは、高融点、ノンクリープ、高い引張強度 、熱および電気伝導性などの、高い信頼性が求められるアプリケーションに使用され、同様にまた実証済みのその半田が用いられた製品の使用寿命は、 金錫半田ペーストを優れた材料の標準として認知しています。