インジウム社は、電子業界で使用される半田材料の開発、製造を主体に行っております。

新着情報

インジウムコーポレーションは第48回インターネプコンに金スズ(AuSn)プリフォーム半田の展示を

ポストする 2018-11-15

インジウムコーポレーション(以下インジウム社)は東京で1月16-18日に開催される第48回インターネプコンにおいて高信頼性金スズ(AuSn)プリフォーム半田の展示をいたします。

インジウム社の金スズプリフォームはあらゆる半田材料の中で最も引張強度の高い接合材料で、信頼性の高い接合とシーリング(封止)を提供します。

セミコングレードの金スズプリフォームは、ますます小型化し、かつ高電流密度化、高出力化し続けるデバイスに対して最適な材料です。

金系の半田は合金組成により融点280℃-1064℃を持ち、連続リフロープロセスに対応します。

加えて金系半田は耐腐食性、高い熱疲労耐性をもち、さらに優れた接合強度を持ちます。

インジウム社の鉛フリーとRoHSに適応した半田プリフォームは、四角形のような標準形状やカスタム形状などあらゆる形状に対応可能です。

インジウム社の金スズに関しての詳細な情報は展示会にて弊社の技術担当者にコンタクト頂くか、もしくはwww.indium.com/gold.をご覧ください。

インジウム社は電子機器、半導体、薄膜や放熱関連製品等に使用されるハンダ製品群、インジウムインゴットのような原材料を最高品質で提供する材料及びハンダ製品の製造メーカーです。取り扱い製品群:半田、フラックス、ロウ材、TIM材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムやスズ、無機材料コンパウンド、ナノフォイル®。1934年設立、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、イギリスなどに技術サポート、工場を持つグローバル企業です。詳細については当社ホームページwww.indium.comをご覧頂くか、もしくはabrown@indium.comまでお問い合わせください。また、www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorpにて弊社のエキスパートFrom One engineer to Anotherをフォローすることでより詳細な情報のご提供も可能です。


インジウムコーポレーションはインターネプコンジャパン2018においてオートメーションライン

ポストする 2017-11-16

インジウムコーポレーションは半田接続強度の信頼性向上を目的としたリボン半田新製品InFORMSâを東京で開催されるインターネプコンジャパン2018(1/17-19)で紹介します。

インジウムコーポレーションはオートメーションラインで使用可能なリボン半田InFORMS(特許出願中)を新たにリリースしました。

InFORMSリボン半田は半田と補強材料から成るコンポジット材料です。

  • 横押しせん断強度の改善
  • ボンドライン部の平坦性を維持
  • サーマルサイクルにおける信頼性の改善

InFORMSに関して関心のある方はインジウム社WEBサイトwww.indium.com/informをご覧いただくかブース#E27-10までお立ち寄りください。

詳細については当社ホームページ www.indium.comを閲覧いただくか メールアドレス 

jhuang@indium.comまでご連絡をお願いいたします。また、 www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorp で、弊社のエキスパート From One Engineer To Another® (#FOETA) をフォローして頂くことでより詳細な情報のご提供も可能となっております。


Indium Corporationの Indium8.9HF ソルダーペーストで Avoid the Void®を達成

ポストする 2016-12-08

Indium Corporation は2017年1月18日から20日まで東京で開催される NEPCON Japan 2017 でハロゲンフリー無洗浄半田ペースト Indium8.9HFを紹介します。

Indium8.9HF は Avoid the Void® 達成のために開発、設計された製品で、品質の低下が  少なく高い転写効率を持った半田ペーストです。

優れた印刷性能とプロセス休止後の安定性 (RTP: response-to-pause) を合わせ持ち、更にこの無洗浄半田ペーストは室温で最長30日間安定した性能を保ちます。また10℃以下で12ヶ月間保管可能です。

Indium8.9HF には他にも多くの利点がありますが、なかでもスルーホール基板への優れた  印刷性能、強い活性力を持ったフラックスのリフロー性能、そして汎用性の高いプロセスウィン ドウなどの利点が挙げられます。

Indium8.9HF は様々な表面実装用途に完璧に適しておりますが、特に独自に開発 したフラックス性能による酸化バリア技術を活かせる自動車関連分野に最適な製品です。

Indium8.9HF ソルダーペーストはIndium Corporation が提供する高性能、鉛フリー、 低ボイドを兼ね備えた無洗浄半田ペーストで、Indium社が提案する Avoid the Void® を達 成可能な製品です。

Indium8.9HF にご興味のある方は是非、当社のブースW2-68 までお 越しください。また、Indium社問い合わせ窓口であるaskus@indium.com までメールでお問い合 わせを頂くか、当社ホームページwww.indium.com/indium8.9series を当該製品の閲覧が可能と  なっております。

詳細については当社ホームページ www.indium.comを閲覧いただくか メールアドレス abrown@indium.comまでご連絡をお願いいたします。また、 www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorp で、弊社のエキスパート From One Engineer To Another® (#FOETA) をフォローして頂くことでより詳細な情報のご提供も可能となっております。


Indium Corporation、ネプコンジャパンにInFORMS®を出展

ポストする 2015-12-08

Indium Corporationは、東京ビックサイトで2016年1月13〜15日に開催されるインターネプコンジャパンにボンドライン厚を安定化させる半田加工製品のプリフォーム、InFORMS®を出展する予定です。

 

InFORMS®は、ボンドライン厚を安定させ、熱的および機械的な信頼性を持たせた高信頼性のプリフォームです。さらに、InFORMS®は極めてボイド率の低いはんだ接合を実現しているので、特に、ボンドライン厚、ボイド等にシビアな、ベースプレートへDBC基板を接合するIGBTのアセッンブリーに適した製品となります。

 

InFORMS®は、一般的な半田接合と比較して、極めて高い熱および電気伝導性を提供します。接合ラインの厚みを制御(安定化)することで、デバイス間における熱特性の繰り返し性能も維持します。 

 

InFORMSは、お客様であるエンジニアの方々に、新アプリケーションの開発、または既存アプリケーションの改善の為にお役立ちできる製品となります。InFORMS®の詳細については、下記ホームページまたは、メールでご質問願います。またはインターネプコンの弊社展示ブース13番までお越し頂ければご説明させて頂きます。

 

ホームページアドレス:www.indium.com/thermal-interface-materials

メールアドレスでのご質問:askus@indium.com

 

 

Indium Corporationの詳細については、弊社ホームページ、

 www.indium.comをご覧いただくか、abrown@indium.comまでEメールでお問合わせ願います。

www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorpで、弊社のエキスパートFrom One Engineer To Another® (#FOETA)をフォローしていただくことも可能です。