インジウムコーポレーションは第48回インターネプコンに金スズ(AuSn)プリフォーム半田の展示を

ポストする 2018-11-15

インジウムコーポレーション(以下インジウム社)は東京で1月16-18日に開催される第48回インターネプコンにおいて高信頼性金スズ(AuSn)プリフォーム半田の展示をいたします。

インジウム社の金スズプリフォームはあらゆる半田材料の中で最も引張強度の高い接合材料で、信頼性の高い接合とシーリング（封止）を提供します。

セミコングレードの金スズプリフォームは、ますます小型化し、かつ高電流密度化、高出力化し続けるデバイスに対して最適な材料です。

金系の半田は合金組成により融点280℃-1064℃を持ち、連続リフロープロセスに対応します。

加えて金系半田は耐腐食性、高い熱疲労耐性をもち、さらに優れた接合強度を持ちます。

インジウム社の鉛フリーとRoHSに適応した半田プリフォームは、四角形のような標準形状やカスタム形状などあらゆる形状に対応可能です。

インジウム社の金スズに関しての詳細な情報は展示会にて弊社の技術担当者にコンタクト頂くか、もしくはwww.indium.com/gold.をご覧ください。

インジウム社は電子機器、半導体、薄膜や放熱関連製品等に使用されるハンダ製品群、インジウムインゴットのような原材料を最高品質で提供する材料及びハンダ製品の製造メーカーです。取り扱い製品群：半田、フラックス、ロウ材、TIM材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムやスズ、無機材料コンパウンド、ナノフォイル^®ã€‚1934年設立、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、イギリスなどに技術サポート、工場を持つグローバル企業です。詳細については当社ホームページwww.indium.comをご覧頂くか、もしくはabrown@indium.comまでお問い合わせください。また、www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorpにて弊社のエキスパートFrom One engineer to Anotherをフォローすることでより詳細な情報のご提供も可能です。

インジウムコーポレーションはインターネプコンジャパン2018においてオートメーションラインã

ポストする 2017-11-16

インジウムコーポレーションは半田接続強度の信頼性向上を目的としたリボン半田新製品InFORMS^âを東京で開催されるインターネプコンジャパン2018(1/17-19)で紹介します。

インジウムコーポレーションはオートメーションラインで使用可能なリボン半田InFORMS(特許出願中)を新たにリリースしました。

InFORMSリボン半田は半田と補強材料から成るコンポジット材料です。

• 横押しせん断強度の改善
• ボンドライン部の平坦性を維持
• サーマルサイクルにおける信頼性の改善

InFORMSに関して関心のある方はインジウム社WEBサイトwww.indium.com/informをご覧いただくかブース#E27-10までお立ち寄りください。

詳細については当社ホームページ www.indium.comを閲覧いただくか ãƒ¡ãƒ¼ãƒ«ã‚¢ãƒ‰ãƒ¬ã‚¹ 

jhuang@indium.comまでご連絡をお願いいたします。また、 www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorp で、弊社のエキスパート From One Engineer To Another^® (#FOETA) ã‚’フォローして頂くことでより詳細な情報のご提供も可能となっております。

Indium Corporationの Indium8.9HF ソルダーペーストで Avoid the Void®ã‚’達成

ポストする 2016-12-08

Indium Corporation ã¯2017å¹´1月18日から20日まで東京で開催される NEPCON Japan 2017 ã§ãƒãƒ­ã‚²ãƒ³ãƒ•ãƒªãƒ¼ç„¡æ´—浄半田ペースト Indium8.9HFを紹介します。

Indium8.9HF は Avoid the Void® é”成のために開発、設計された製品で、品質の低下が  å°‘なく高い転写効率を持った半田ペーストです。

優れた印刷性能とプロセス休止後の安定性 (RTP: response-to-pause) ã‚’合わせ持ち、更にこの無洗浄半田ペーストは室温で最長30日間安定した性能を保ちます。また10℃以下で12ヶ月間保管可能です。

Indium8.9HF ã«ã¯ä»–にも多くの利点がありますが、なかでもスルーホール基板への優れた  å°åˆ·æ€§èƒ½ã€å¼·ã„活性力を持ったフラックスのリフロー性能、そして汎用性の高いプロセスウィン ãƒ‰ã‚¦ãªã©ã®åˆ©ç‚¹ãŒæŒ™ã’られます。

Indium8.9HF ã¯æ§˜ã€…な表面実装用途に完璧に適しておりますが、特に独自に開発 したフラックス性能による酸化バリア技術を活かせる自動車関連分野に最適な製品です。

Indium8.9HF ã‚½ãƒ«ãƒ€ãƒ¼ãƒšãƒ¼ã‚¹ãƒˆã¯Indium Corporation ãŒæä¾›ã™ã‚‹é«˜æ€§èƒ½ã€é‰›ãƒ•ãƒªãƒ¼ã€ 低ボイドを兼ね備えた無洗浄半田ペーストで、Indium社が提案する Avoid the Void® ã‚’達 成可能な製品です。

Indium8.9HF ã«ã”興味のある方は是非、当社のブースW2-68 までお 越しください。また、Indium社問い合わせ窓口であるaskus@indium.com ã¾ã§ãƒ¡ãƒ¼ãƒ«ã§ãŠå•ã„合 わせを頂くか、当社ホームページwww.indium.com/indium8.9series を当該製品の閲覧が可能と  ãªã£ã¦ãŠã‚Šã¾ã™ã€‚

詳細については当社ホームページ www.indium.comを閲覧いただくか ãƒ¡ãƒ¼ãƒ«ã‚¢ãƒ‰ãƒ¬ã‚¹ abrown@indium.comまでご連絡をお願いいたします。また、 www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorp で、弊社のエキスパート From One Engineer To Another^® (#FOETA) ã‚’フォローして頂くことでより詳細な情報のご提供も可能となっております。

Indium Corporation、ネプコンジャパンにInFORMS®を出展

ポストする 2015-12-08

Indium Corporationは、東京ビックサイトで２０１６年1月13〜15日に開催されるインターネプコンジャパンにボンドライン厚を安定化させる半田加工製品のプリフォーム、InFORMS^®ã‚’出展する予定です。

 

InFORMS^®ã¯ã€ãƒœãƒ³ãƒ‰ãƒ©ã‚¤ãƒ³åŽšã‚’安定させ、熱的および機械的な信頼性を持たせた高信頼性のプリフォームです。さらに、InFORMS^®ã¯æ¥µã‚ã¦ãƒœã‚¤ãƒ‰çŽ‡ã®ä½Žã„はんだ接合を実現しているので、特に、ボンドライン厚、ボイド等にシビアな、ベースプレートへＤＢＣ基板を接合するＩＧＢＴのアセッンブリーに適した製品となります。

 

InFORMS^®ã¯ã€ä¸€èˆ¬çš„な半田接合と比較して、極めて高い熱および電気伝導性を提供します。接合ラインの厚みを制御（安定化）することで、デバイス間における熱特性の繰り返し性能も維持します。 

 

InFORMSは、お客様であるエンジニアの方々に、新アプリケーションの開発、または既存アプリケーションの改善の為にお役立ちできる製品となります。InFORMS^®ã®è©³ç´°ã«ã¤ã„ては、下記ホームページまたは、メールでご質問願います。またはインターネプコンの弊社展示ブース13番までお越し頂ければご説明させて頂きます。

 

ホームページアドレス：www.indium.com/thermal-interface-materials

メールアドレスでのご質問：askus@indium.com

 

 

Indium Corporationの詳細については、弊社ホームページ、

 www.indium.comをご覧いただくか、abrown@indium.comまでEメールでお問合わせ願います。

www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorpで、弊社のエキスパートFrom One Engineer To Another^® (#FOETA)をフォローしていただくことも可能です。