Comunicados de imprensa

CLINTON, N.Y., 27 de outubro de 2026 — Foo Siang Hooi, gestor adjunto de produto da Indium Corporation®, irá abordar os fatores críticos que influenciam o desempenho dos dissipadores térmicos de metal compressível

CLINTON, N.Y., 23 de outubro de 2026 — Cinco especialistas em tecnologia da Indium Corporation, uma empresa líder no desenvolvimento de materiais de soldadura de alta fiabilidade e compatíveis com IA, irão partilhar novas perspetivas técnicas na SMTA

O seguinte comunicado de imprensa foi emitido pela Micron Technology a 20 de outubro de 2026, relativamente à sua parceria com a Indium Corporation®. É aqui republicado com autorização. Título original: Micron

CLINTON, N.Y., 15 de outubro de 2026 — A Indium Corporation®, líder do setor em soluções inovadoras de materiais para embalagem de semicondutores e montagem de componentes eletrónicos, recebeu o Prémio de Tecnologia do México

CLINTON, N.Y., 9 de outubro de 2026 — Andreas Karch, Gestor Técnico Regional e Tecnólogo – Aplicações Avançadas da Indium Corporation®, irá abordar o seu trabalho no desenvolvimento de normas da indústria para

CLINTON,

CLINTON, N.Y., 24 de setembro de 2026 — Ryan Mayberry, engenheiro sénior de desenvolvimento de aplicações da Indium Corporation® na área de Materiais de Soldadura de Engenharia (ESM), irá abordar a soldadura com ácido fórmico e a sua crescente popularidade

CLINTON, N.Y., 2 de outubro de 2026 — Andreas Karch, Gestor Técnico Regional e Tecnólogo – Aplicações Avançadas da Indium Corporation®, irá explorar como a combinação de materiais de soldadura inovadores com

CLINTON, N.Y., 28 de setembro de 2026 – Enquanto líder do setor em soluções inovadoras de materiais para embalagens de produtos eletrónicos, a Indium Corporation® irá apresentar as suas pastas de solda de elevada fiabilidade para

CLINTON, N.Y., 25 de setembro de 2026 – A Indium Corporation, fabricante e fornecedora líder de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores e gestão térmica, irá apresentar um

CLINTON, N.Y., 25 de setembro de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais de soldadura de elevada fiabilidade e compatíveis com IA, três especialistas da Indium Corporation irão partilhar novas investigações e perspetivas sobre como abordar

CLINTON, N.Y., 10 de setembro de 2026 — A Indium Corporation tem o prazer de anunciar a promoção de Chris Bastecki ao cargo de vice-presidente da Unidade de Negócios de Vendas e Assistência nas Américas e de Produtos Impressos Globais

para Diretor de Investigação e Desenvolvimento CLINTON, N.Y., 3 de setembro de 2026 — A Indium Corporation promoveu Hongwen Zhang, Ph.D., a Diretor de Investigação e Desenvolvimento (I&D). Nesta função, ele irá

TAIPEI, Taiwan, 2 de setembro de 2026 — À medida que a inteligência artificial (IA) e a computação de alto desempenho (HPC) continuam a acelerar a inovação no setor dos semicondutores, a indústria está a ultrapassar o desafio

CLINTON, N.Y., 1 de setembro de 2026 — Com uma equipa de especialistas técnicos e de produção a apoiar clientes em toda a Índia, a Indium Corporation irá apresentar o seu portfólio de produtos de alto desempenho

CLINTON, N.Y., 31 de agosto de 2026 — Luis Pan, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como a combinação precisa de materiais e processos de montagem pode ter um impacto positivo no rendimento e

CLINTON, N.Y., 28 de agosto de 2026 — Jason Chou, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar soluções concebidas para dar resposta aos desafios relacionados com o elevado consumo de energia e a complexidade das embalagens

CLINTON, N.Y., 24 de agosto de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá analisar os fatores-chave para responder com precisão aos diversos requisitos do processo de embalagem de módulos de potência e

CLINTON, N.Y., 21 de agosto de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como as principais inovações em materiais podem, de forma colaborativa, dar resposta às soluções de embalagem avançadas e de ponta

CLINTON, N.Y., 20 de agosto de 2026 – Na qualidade de fornecedor líder de soluções de materiais avançados para o encapsulamento de dispositivos de potência, a Indium Corporation® irá apresentar a sua gama de produtos de elevada fiabilidade

CLINTON, N.Y., 11 de agosto de 2026 — A inovação começa com as pessoas e — pelo 14.º ano consecutivo — o premiado programa de estágios de verão da Indium Corporation tem vindo a formar a próxima geração de