Comunicati stampa

CLINTON, N.Y., 27 ottobre 2026 — Foo Siang Hooi, Assistant Product Manager di Indium Corporation®, illustrerà i fattori critici che influenzano le prestazioni dei dissipatori termici in metallo comprimibile

CLINTON, N.Y., 23 ottobre 2026 — Cinque esperti del settore tecnologico di Indium Corporation, azienda leader nello sviluppo di materiali di saldatura ad alta affidabilità e compatibili con l’intelligenza artificiale, condivideranno nuove approfondimenti tecnici in occasione della SMTA

Il seguente comunicato stampa è stato diffuso da Micron Technology il 20 ottobre 2026 in merito alla sua partnership con Indium Corporation®. Viene qui ripubblicato previa autorizzazione. Titolo originale: Micron

CLINTON, N.Y., 15 ottobre 2026 — Indium Corporation®, leader del settore nelle soluzioni innovative con materiali per il packaging dei semiconduttori e l’assemblaggio elettronico, ha ricevuto il Mexico Technology Award

CLINTON, N.Y., 9 ottobre 2026 — Andreas Karch, responsabile tecnico regionale e tecnologo per le applicazioni avanzate presso Indium Corporation®, illustrerà il proprio lavoro volto a sviluppare standard di settore per

CLINTON,

CLINTON, N.Y., 24 settembre 2026 — Ryan Mayberry, ingegnere senior per lo sviluppo delle applicazioni presso la divisione Engineered Solder Materials (ESM) di Indium Corporation®, parlerà della saldatura con acido formico e della sua crescente diffusione

CLINTON, N.Y., 2 ottobre 2026 — Andreas Karch, responsabile tecnico regionale e tecnologo per le applicazioni avanzate di Indium Corporation®, illustrerà come la combinazione di materiali di saldatura innovativi con

CLINTON, N.Y., 28 settembre 2026 – In qualità di leader del settore nelle soluzioni innovative per i materiali destinati al packaging elettronico, Indium Corporation® presenterà le sue paste saldanti ad alta affidabilità per

CLINTON, N.Y., 25 settembre 2026 – Indium Corporation, azienda leader nella produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori e della gestione termica, presenterà un

CLINTON, N.Y., 25 settembre 2026 — In qualità di fornitore leader di materiali di saldatura ad alta affidabilità e compatibili con l’intelligenza artificiale, tre esperti di Indium Corporation condivideranno nuove ricerche e approfondimenti su come affrontare

CLINTON, N.Y., 10 settembre 2026 — Indium Corporation è lieta di annunciare la promozione di Chris Bastecki a vicepresidente della divisione commerciale “Americas Sales & Service” e “Global Printed”

a Direttore della Ricerca e Sviluppo CLINTON, N.Y., 3 settembre 2026 — Indium Corporation ha promosso il dott. Hongwen Zhang a Direttore della Ricerca e Sviluppo (R&S). In questo ruolo, egli avrà il compito di

TAIPEI, Taiwan, 2 settembre 2026 — Mentre l’intelligenza artificiale (IA) e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) continuano ad accelerare l’innovazione nel settore dei semiconduttori, l’industria sta superando questa sfida

CLINTON, N.Y., 1° settembre 2026 — Grazie a un team di esperti tecnici e di produzione che assiste i clienti in tutta l’India, Indium Corporation presenterà la propria gamma di prodotti ad alte prestazioni

CLINTON, N.Y., 31 agosto 2026 — Luis Pan, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation®, illustrerà in che modo l’abbinamento accurato dei materiali e dei processi di assemblaggio possa influire positivamente sulla resa e

CLINTON, N.Y., 28 agosto 2026 — Jason Chou, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation®, illustrerà le soluzioni progettate per affrontare le sfide legate all’elevato consumo energetico e alla complessità del packaging

CLINTON, N.Y., 24 agosto 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation®, analizzerà gli elementi chiave per soddisfare con precisione i diversi requisiti di processo relativi al packaging dei moduli di potenza e

CLINTON, N.Y., 21 agosto 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation®, illustrerà come le innovazioni chiave nei materiali possano contribuire, in modo collaborativo, allo sviluppo di soluzioni di packaging avanzate e all’avanguardia

CLINTON, N.Y., 20 agosto 2026 – In qualità di fornitore leader di soluzioni avanzate nel campo dei materiali per il packaging dei dispositivi di potenza, Indium Corporation® presenterà la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità

CLINTON, N.Y., 11 agosto 2026 — L’innovazione parte dalle persone e, per il 14° anno consecutivo, il pluripremiato programma di tirocini estivi di Indium Corporation ha formato la prossima generazione di