PCBA ad alta affidabilità

Quando si lavora con matrici e/o substrati spessi placcati in oro puro, il modo migliore per evitare giunti di saldatura ricchi di oro è utilizzare una lega AuSn non eutettica nella saldatura.

Scanning Electron Microscopy (SEM) is a technique used to characterize cross sections of solder joints to identify a root cause to a soldering failure. Although there are many different detection

Quando parliamo di leghe non eutettiche, dobbiamo fare un passo indietro e parlare di ciò che rende una lega eutettica. Ogni lega di saldatura ha un solidus (non fuso) e un liquidus (completamente fuso).

I test SIR - test di resistenza della superficie e dell'isolamento - esistono da tempo.

Non si tratta solo di sistemi di infotainment divertenti e utili; i veicoli di nuova generazione hanno inverter di potenza e sistemi di gestione delle batterie che richiedono un'incredibile affidabilità per mantenere il veicolo in condizioni di sicurezza.

I baffi di stagno sono filamenti o baffi di stagno molto sottili che si formano sulla superficie dello stagno. Si veda la Figura 1. Sono il risultato del rilascio di stress nello stagno. I baffi di stagno sono un fenomeno

Ragazzi, una delle maggiori difficoltà legate ai whiskers di stagno è proprio quella di individuarli. Se si considera che il loro spessore medio è compreso tra i 3 e i 5 micron (un capello umano misura circa 75 micron), può risultare difficile

Gente, nell'ultimo post sui baffi di stagno abbiamo discusso del rilevamento. In questo post tratteremo la mitigazione. Poiché le tensioni di compressione sono la causa principale dei baffi di stagno, la riduzione al minimo di tali tensioni consentirà di ridurre i tempi di lavorazione.

Gente, nell'ultimo post sui baffi di stagno abbiamo discusso del rilevamento. In questo post tratteremo la mitigazione. Poiché le tensioni di compressione sono la causa principale dei baffi di stagno, la riduzione al minimo di tali tensioni consentirà di ridurre i tempi di lavorazione.