Assemblaggio pacchetto su pacchetto

L'assemblaggio Package-on-Package (PoP) impila i chip di silicio per massimizzare la densità dei componenti, rendendolo ideale per dispositivi compatti come gli smartphone. Indium Corporation offre competenze specialistiche nella tecnologia di processo PoP, insieme a paste saldanti e flussanti di provata efficacia, per ottimizzare lo spazio della scheda madre, consentendo di realizzare dispositivi più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico.

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Primo piano di file di piccole sfere metalliche su una superficie verde, probabilmente parte di un componente elettronico.

Panoramica

Assemblaggio PoP per una migliore produzione elettronica

Con il PoP, i produttori possono ridurre l'ingombro dei circuiti integrati sulla scheda madre di un dispositivo, ottimizzando lo spazio per dispositivi più potenti o ad alta efficienza energetica. Il processo consiste tipicamente nella stampa di pasta saldante sul substrato, nel posizionamento del chip logico, nell'immersione del pacchetto di memoria nel flusso PoP o nella pasta saldante e nel riflusso dell'assemblaggio. I materiali PoP di Indium Corporation sono progettati per garantire il massimo trasferimento del flussante o della pasta alle protuberanze dei componenti, assicurando al contempo la coerenza dei volumi.

Vantaggi

Materiali ad alte prestazioni per un assemblaggio PoP efficiente

Precisione superiore

I nostri materiali sono progettati con viscosità e reologia ideali per garantire il massimo trasferimento alle protuberanze dei componenti, mantenendo un volume costante.

Alto rendimento

La tecnologia avanzata dei flussi contribuisce ad aumentare i rendimenti di fine linea riducendo i difetti e migliorando la qualità complessiva dell'assemblaggio.

Migliore bagnabilità e saldabilità

Un'eccellente bagnabilità e saldabilità sono fondamentali per creare giunti di saldatura forti e affidabili, garantendo l'affidabilità meccanica e le prestazioni elettriche del pacchetto assemblato.

Flessibilità di applicazione

I materiali possono essere applicati per immersione o per erogazione, offrendo versatilità nel processo di assemblaggio e risparmi significativi sui costi delle apparecchiature, non richiedendo un controllo preciso del volume del flusso e della rifusione.

Prodotti pacchetto su pacchetto

I materiali PoP di Indium Corporation sono realizzati con viscosità ottimale, tecnologia di flussaggio avanzata ed eccellente bagnabilità. Offrono rese elevate e flessibilità applicativa, garantendo precisione e affidabilità con giunti di saldatura resistenti.