应用
包上组装
“封装堆叠”（叠层封装（PoP） ）组装技术通过将硅芯片层层堆叠，最大限度地提高元器件密度 ，因此非常适合智能手机等紧凑型设备。铟泰公司 在叠层封装（PoP） 工艺技术方面拥有专业技术，并提供经过验证的焊膏和助焊剂，可优化主板空间——从而实现更强大、更节能的设备。
概述
PoP Assembly for Enhanced Electronics Manufacturing
借助叠层封装（PoP） 技术，制造商可以缩小集成电路在设备主板上的占用空间，从而优化空间布局，以支持性能更强或能效更高的设备。该工艺通常包括在基板上印刷焊膏、放置逻辑芯片、将存储芯片 封装浸入叠层封装（PoP） 助焊剂或焊膏中，以及对组装件进行回流焊接。铟泰公司公司的叠层封装（PoP） 材料专为实现助焊剂或焊膏向元器件凸点的最大转移而设计，同时确保体积的一致性。
益处
High-Performance Materials for Efficient PoP Assembly
顶级精度
我们的材料经过精心设计，具有理想的粘度和流变性 ，以确保在保持稳定体积的同时，实现向元器件凸点的最大转移量。
高收益
先进的助焊剂技术通过减少缺陷 并提高整体装配质量，有助于提升最终产线良率。
Improved Wetting and Solderability
优异的润湿性和可焊性 对于形成坚固可靠的焊点 至关重要，这能确保组装后封装的机械可靠性 和电气性能。
Application Flexibility
材料可通过浸渍或点胶 方式进行涂覆，这不仅使组装过程更加灵活，而且由于无需精确控制助焊剂用量和回流过程，还能显著节省设备成本。
包装上包装产品
铟泰公司的叠层封装（PoP） 系列材料采用最佳粘度、先进助焊剂技术及卓越的润湿性精心研制而成。该系列产品具有高良率及应用 的灵活性，可确保高精度和可靠性 ，并具备强大的焊点 。
您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。