应用
半导体测试
在半导体测试领域，对导热界面材料（TIMs） 的应用 要求最为严格。该环境带来的挑战包括功率增大、热通量升高、芯片 尺寸增大以及翘曲加剧等，这些都需要得到有效管控。在半导体测试领域，可压缩 如铟等软金属合金已成为行业标准。这些可回收材料专为系统级测试、功能测试以及老化测试等工艺流程设计，支持多次插拔，可提高工艺良率，且使用便捷。
概述
借助Heat-Spring® HSK提高工艺良率
Heat-Spring® HSK 一侧带有纹理图案，另一侧则设有铝包覆隔离层，可确保经受多次插拔操作仍保持耐用性。面向被测设备（测试设备 ( DUT ) ）的一侧覆盖着一层薄铝层，可防止软金属粘附在表面，从而有效降低产生污渍和裂纹的风险。
益处
增强不平整表面的间隙填充和隔热性能
可持续的 TIM
金属TIMs 易于处理，可100%回收，且退回时可获得抵扣。可根据工作温度 的要求提供多种合金。
灵活
适应性强的格式可弯曲 90°，并可缠绕各种测试头/插座盖配置，包括万向节测试头。
性能
表面图案设计可降低接触电阻，在 50 psi 压力下提供与焊料相当的热性能。此外，还提供压力更低的新选项。
多次插入
测试设备 ( DUT ) 上的铝包层可防止变色和粘连，使其可重复使用数百次。
半导体测试产品
我们所有的热界面材料都是金属基的，这意味着与聚合物基热界面材料相比，它们具有非常高的导电性。
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