移动电话
移动设备正面临着比以往任何时候都更高的要求--更好的摄像头、更清晰的显示屏和更长的电池寿命--所有这些都被装进了更小、更紧凑的设计中。
概述
更精细的功能，更大的挑战
As mobile devices continue to shrink, new challenges such as artificial intelligence, 5G integration, and sustainability add complexity for manufacturers. Indium Corporation offers advanced electronics packaging and assembly materials, including fine powders for precise printing or jetting, and innovative products for system-in-packaging assembly, helping you meet the demands of miniaturization.
移动设备组装产品
显示屏和触摸传感器
摄像头模块
充电器材料
主逻辑板 (MLB)
低温屏蔽和中间件连接
砷化镓射频芯片
柔性印刷电路 (FPC)
系统级封装（SiP）
连接器
MEMS 麦克风
益处
利用创新焊接解决方案革新移动制造
尖端技术
我们获得专利的 Durafuse® LT 是唯一能将移动设备的低温特性与高可靠性完美结合的解决方案。
专家推荐
凭借数十年的经验，我们的团队精挑细选最佳材料，确保最终产品的可靠性和高产量。
增强可靠性
从减少 HIP 缺陷到确保低空泡和出色的电气可靠性，我们的材料设计具有无与伦比的一致性和性能。
用途广泛
我们的焊膏、助焊剂和合金产品种类繁多，可满足移动设备制造的各种需求，包括 PCBA 和 SIP 应用，以及传感器的半导体封装。
相关产品
我们提供全面的产品选择，包括半导体助焊剂、焊膏和高可靠性合金，旨在帮助客户实现其独特的目标。
Durafuse®技术
获得专利的焊料合金技术可实现复杂的
PCB 组装焊膏
多种 PCBA 焊膏可消除
焊线
优质焊锡丝缠绕均匀、纯度高，并具有以下优点
PCB 组装预型件
可提高音量的预制件，实现可靠的细音调
相关应用
您的成功
是我们的目标
利用最新材料、技术和专业应用支持优化您的流程。一切从与我们的团队联系开始。