移动电话
移动设备正面临着比以往任何时候都更高的要求--更好的摄像头、更清晰的显示屏和更长的电池寿命--所有这些都被装进了更小、更紧凑的设计中。
概述
更精细的功能，更大的挑战
随着移动设备的不断缩小，人工智能、5G 集成和可持续发展等新挑战增加了制造商的复杂性。Indium Corporation 提供先进的电子封装和组装材料，包括用于精确印刷或喷射的精细粉末，以及用于系统级封装组装的创新产品，帮助您满足微型化的需求。
移动设备组装产品
显示屏和触摸传感器
摄像头模块
充电器材料
主逻辑板 (MLB)
低温屏蔽和中间件连接
砷化镓射频芯片
柔性印刷电路 (FPC)
系统级封装（SiP）
连接器
MEMS 麦克风
益处
利用创新焊接解决方案革新移动制造
尖端技术
我们获得专利的 Durafuse® LT 是唯一能将移动设备的低温特性与高可靠性完美结合的解决方案。
专家推荐
凭借数十年的经验，我们的团队精挑细选最佳材料，确保最终产品的可靠性和高产量。
增强可靠性
从减少 HIP 缺陷到确保低空泡和出色的电气可靠性，我们的材料设计具有无与伦比的一致性和性能。
用途广泛
我们的焊膏、助焊剂和合金产品种类繁多，可满足移动设备制造的各种需求，包括 PCBA 和 SIP 应用，以及传感器的半导体封装。
相关产品
我们提供全面的产品选择，包括半导体助焊剂、焊膏和高可靠性合金，旨在帮助客户实现其独特的目标。
Durafuse®技术
获得专利的焊料合金技术可实现复杂的
PCB 组装焊膏
多种 PCBA 焊膏可消除
焊线
优质焊锡丝缠绕均匀、纯度高，并具有以下优点
PCB 组装预型件
可提高音量的预制件，实现可靠的细音调
相关应用
您的成功
是我们的目标
利用最新材料、技术和专业应用支持优化您的流程。一切从与我们的团队联系开始。