应用
系统级封装（SiP）和异构集成组件（HIA）
先进的半导体技术，包括系统级封装（SiP）和异构集成，是指将各种半导体器件集成到一个封装中，以提高功能和性能，缩小外形尺寸，同时保持成本效益。SiP作为异构集成的一种形式，能够为高性能器件开发复杂的系统。在 Indium Corporation，我们对技术和工艺的深刻理解使我们能够生产出高质量的焊接产品，包括 SiP 焊膏、半导体助焊剂和高性能热界面材料。这些创新确保了集成系统内可靠的电气、机械和热连接。
概述
解决当前和未来 HIA 挑战的成熟解决方案
微型化和对增强功能的需求使 HIA 和 SIP 更加流行，从而推动了这些技术的进一步发展。这些日益增长的需求给 OSAT 的封装设计带来了挑战，需要高性能的热管理材料和设计来实现更高效的散热，同时由于支座的缩小，还需要真正的免清洗助焊剂和精细粉末焊膏。
益处
针对 SIP 和 HIA 组装难题的焊接解决方案
经过验证的性能
我们的产品在半导体组装的发展过程中发挥了不可或缺的作用。具体而言，晶圆凸块助焊剂 WS-3401 和倒装芯片助焊剂 WS-641 用于 2.5D 应用的大批量生产。
第一次免清洗
Indium Corporation 早在十多年前就推出了首款超低残留助焊剂，并一直保持着先驱者的地位，提供各种先进的助焊剂。
首选 SiPastes
5 年多来，SiPaste® 3.2HF 已成为数百万制造商模块的首选，迄今已用于 50 多亿个前端 SiP 模块。
可持续性
铟公司先进的助焊剂实现了真正的免清洗工艺，通过降低与清洗化学品、水和能源使用相关的成本，支持可持续发展。
广泛的热能解决方案
Indium Corporation 提供各种热解决方案，从焊料 TIM 到液态金属和液态金属浆料。这些产品的导热范围很广，可为不同的应用提供不同的 TIM 选择。
完整作品集
从使用去离子水的易清洁水洗解决方案到真正的免清洗选项，从焊接解决方案到热界面材料，我们提供全面的解决方案，帮助客户解决问题并推动新的设计和开发。
热管理（TIM）
成套系统
3D 逻辑/存储器和倒装芯片
球形网格阵列
SMT
SiP 和 HIA 产品
Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.
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系统级封装（SiP）和异构集成解决方案
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