Anwendungen
System-in-Package (SiP) und Heterogene Integration Assembly (HIA)
Die fortschrittliche Halbleitertechnologie, einschließlich System-in-Package (SiP) und heterogener Integration, umfasst die Kombination verschiedener Halbleiterbauelemente in einem einzigen Gehäuse, um die Funktionalität und Leistung zu verbessern und den Formfaktor zu verringern - und dabei kostengünstig zu bleiben. SiP, eine Form der heterogenen Integration, ermöglicht die Entwicklung komplexer Systeme für Hochleistungsgeräte. Dank unseres umfassenden Verständnisses von Technologie und Prozessen können wir bei Indium Corporation hochwertige Lötprodukte herstellen, darunter SiP-Lötpaste, Halbleiterflussmittel und hochleistungsfähige thermische Schnittstellenmaterialien. Diese Innovationen gewährleisten zuverlässige elektrische, mechanische und thermische Verbindungen in integrierten Systemen.
Übersicht
Bewährte Lösungen zur Bewältigung aktueller und zukünftiger HIA-Herausforderungen
Durch die Miniaturisierung und die Nachfrage nach verbesserter Funktionalität werden HIA und SIP immer beliebter, was eine Weiterentwicklung dieser Technologien erforderlich macht. Diese wachsenden Anforderungen stellen OSATs vor Herausforderungen beim Gehäusedesign. Sie erfordern hochleistungsfähige Wärmemanagementmaterialien und -designs für eine effizientere Wärmeableitung sowie echte No-Clean-Flussmittel und Feinpulver-Lötpasten aufgrund schrumpfender Abstandshalter.
Vorteile
Lötlösungen für die Herausforderungen bei der SIP- und HIA-Montage
Bewährte Leistung
Unsere Produkte haben einen wesentlichen Beitrag zur Weiterentwicklung der Halbleitermontage geleistet. Insbesondere das Wafer-Bumping-Flussmittel WS-3401 und das Flip-Chip-Flussmittel WS-641 werden in der Großserienfertigung für 2,5D-Anwendungen eingesetzt.
Erstes No-Clean
Die Indium Corporation hat vor über einem Jahrzehnt das erste Flussmittel mit extrem geringen Rückständen auf den Markt gebracht und ist bis heute ein Pionier geblieben, der eine breite Palette dieser modernen Flussmittel anbietet.
Bevorzugte SiPastes
Seit über 5 Jahren ist SiPaste® 3.2HF die erste Wahl für Millionen von Modulherstellern und wurde bisher in mehr als 5 Milliarden Front-End-SiP-Modulen eingesetzt.
Nachhaltigkeit
Die fortschrittlichen Flussmittel der Indium Corporation ermöglichen einen echten reinigungsfreien Prozess und unterstützen die Nachhaltigkeit, indem sie die Kosten für Reinigungschemikalien, Wasser und Energie senken.
Umfassendes Angebot an thermischen Lösungen
Indium Corporation bietet eine Vielzahl von thermischen Lösungen an, von Löt-TIMs bis hin zu Flüssigmetallen und Flüssigmetallpasten. Diese Angebote decken einen breiten Bereich der Wärmeleitfähigkeit ab, und es stehen verschiedene TIMs für unterschiedliche Anwendungen zur Auswahl.
Vollständiges Portfolio
Von leicht zu reinigenden Lösungen mit DI-Wasser bis hin zu echten No-Clean-Optionen und von Lötlösungen bis hin zu Materialien für thermische Schnittstellen bieten wir umfassende Lösungen, die unseren Kunden helfen, Probleme zu lösen und neue Designs und Entwicklungen voranzutreiben.
Wärmemanagement (TIMs)
System-in-Package
3D-Logik / Speicher & Flip-Chip
Ball-Grid-Array
SMT
SiP- und HIA-Produkte
Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.
Feine pulverförmige Pasten
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
Flip-Chip-Fluss
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Thermische Grenzflächenmaterialien
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Kugelschreiber Flussmittel
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Wafer Bumping Flussmittel
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
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