Drucksintern

Das Drucksintern wird zunehmend als bevorzugte Methode für das Die-Attach-Verfahren bei Hochleistungsanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit anerkannt, wie z. B. bei Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge (EVs). Die überlegenen thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften machen das Drucksintern zum bevorzugten Verfahren für solch anspruchsvolle Anwendungen. Die Drucksintermaterialien der Indium Corporation sind mit einer hohen Metallbeladung ausgestattet, um den Materialverlust während der Verarbeitung zu minimieren, was einen höheren Durchsatz mit schnellem Druck und kürzeren Trocknungszeiten ermöglicht.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Verbindungen für hohe Schmelztemperaturen
  • Hohe Metallbelastung
  • Maximierter Durchsatz

Verbindungen für hohe Schmelztemperaturen

Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.

Erhöhte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit

Das Drucksintern bietet im Vergleich zu herkömmlichen Pb-basierten und Pb-freien Loten eine höhere Zuverlässigkeit und eine längere Lebensdauer, was für anspruchsvolle Anwendungen wie Automobil- und EV-Technologien* entscheidend ist.

Niedrigere Verarbeitungstemperaturen

Das Drucksintern, das bei Temperaturen von 220°C und darüber durchgeführt wird, bietet einen erheblichen Vorteil gegenüber Löttechniken, da es den Verzug des Substrats nach der Verarbeitung reduziert.

*Die EV-Technologien umfassen eine Reihe von Elektrofahrzeugen, darunter batteriebetriebene Elektrofahrzeuge (BEV), Hybridelektrofahrzeuge (HEV) und Plug-in-Hybridelektrofahrzeuge (PHEV).

Verwandte Anwendungen

Nahaufnahme eines Halbleiterchips, der von einem Roboterarm präzise gelötet wird, um fortschrittliche Die-Bonding-Techniken zu demonstrieren.

Die-Attach

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Explosionsdarstellung elektronischer Komponenten auf grünem Hintergrund, mit Leiterplatten, Kupferanschlüssen und einem zentralen Logo.

Paket-Attach

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Verwandte Märkte

Unsere Drucksinterpasten ermöglichen ein schnelles Sintern auf verschiedenen Oberflächen und Die-Metallisierungen und schaffen starke Verbindungen auf Standard-Leadframes, DBC- und IPM-Pads. Sie bieten eine zuverlässige Alternative zum herkömmlichen Löten, insbesondere für Anwendungen und Produkte, die in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden.

Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

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